立訊精密AI通訊業務深度：全面布局銅光熱電，深度受益AI浪潮.pdf

立訊精密AI通訊業務深度：全面布局銅光熱電，深度受益AI浪潮。公司技術底蘊深厚，數據中心領域全棧布局。公司數據中心業務覆蓋高速互聯（銅連接、光連接）、熱管理、電源管理和整機，主要通過全資子公司立訊技術和控股子公司匯聚科技開展。2022 年立訊精密通訊業務營收128.3 億元，同比大幅增長主因匯聚科技并表，2024 年通訊業務營收 183.6 億元，2022-24 CAGR達19.6%，25H1營收111.0 億元，yoy+48.7%。

AI 算力需求強勁，銅/光/熱/電等數據中心核心環節有望迎來量價齊升。1）銅互聯：英偉達計算平臺 NVLink 連接帶寬持續增長，有望帶動機柜內銅連接價值量提升，VR200 NVL144 機柜每條連接的銅纜數預計相比GB300翻倍，連接器數量同步翻倍；VR300 NVL576 機柜盡管預計將在 Canister 內采用正交背板替代銅纜，但Canister 內單芯片連接器價值量預計維持不變，而Canister 間銅互聯有望帶來連接器&銅纜新增量。銅連接技術方案方面，目前主要采用NPC 方案，但在224G/448G場景中 NPC 方案在帶寬、密度、信號損耗和功耗方面逐漸接近瓶頸，CPC有望憑借高帶寬、高密度、低損耗等優勢逐步應用&滲透，成為短距離互聯/銅光結合等場景核心方案，2027 年在 AI 數據中心滲透率有望超過 50%。2）光互聯：英偉達機柜光連接帶寬持續逐代翻倍，拉動光模塊使用量增長，未來集群增大趨勢有望帶來單 GPU 對應的光模塊數量進一步提升。未來隨高速互聯需求向上，800G/1.6T 光模塊出貨量有望快速向上，硅光方案光模塊滲透率也有望在1.6T時代顯著提升。LPO/CPO 等新興技術有望實現滲透率提升，其中LPO+CPC有望得益于其成本與便捷性長期與 CPO 共存。 3）熱管理：以英偉達為代表的服務器機柜功率已超出風冷極限，全液冷趨勢明確。疊加機柜布局密度增長&機柜功率持續提升，液冷系統復雜度預計將逐步提升，未來亦有望由接觸式液冷向浸沒式液冷升級，市場規模有望持續向上。4）電源：AI 計算卡單卡算力&功耗持續提升，疊加服務器機柜集成度不斷提高，帶動AI 服務器單機柜功耗快速增長，背板供電&HVDC&冗余系統升級趨勢有望帶動服務器電源市場空間向上。

公司銅光熱電領域全面布局，客戶導入進展順利，通訊業務有望成為核心增長引擎。1）銅互聯：高速連接器方面，公司具備多年技術積淀，與國內外客戶在224G平臺合作緊密，同時與部分客戶進行 448G 平臺預研，有望實現頭部客戶突破，深度受益背板&板上連接器價值量提升趨勢。銅纜方面，公司基于自研Optamax™技術，224G銅纜產品批量供應全球頭部客戶，448G 產品已在多家主流客戶開啟預研工作。CPC方面，公司于 OCP 2024/2025 推出 KOOLIO CPC 224G/448G方案，448GCPC性能行業領先，目前 448G CPC 核心組件已初步具備自主量產能力，看好后續CPC客戶拓展與 CPC 滲透率提升。 2）光互聯：公司 800G 產品已批量交付多個北美AI 客戶，1.6T光模塊產品目前已在客戶驗證階段，有望受益 1.6T 光模塊需求提升，同時公司持續推進LPO/CPO等前沿光互聯技術研發，2026-27 年光產品有望實現數量級增長。3）熱管理：公司已推出全套服務器液冷解決方案，液冷服務器&液冷整機柜產品已實現批量交付。此外，公司前瞻布局微通道液冷板、金剛石銅、浸沒式液冷等新興技術，有望受益液冷方案升級。