光迅科技研究報告：臥薪嘗膽，光通信垂直一體化龍頭再起航.pdf

光迅科技研究報告：臥薪嘗膽，光通信垂直一體化龍頭再起航。中國信科旗下老牌光通信廠商，產業鏈上下游全面深度布局無短板：公司 前身是 1976 年成立的郵電部固體器件研究所，2001 年研究所改制，2009 年登 陸深圳證券交易所，成為國內首家上市的通信光電子器件公司。2018 年武漢郵 電科學研究院和電信科學技術研究院聯合重組成立中國信科集團后，公司成為 中國信科旗下在光通信領域的重要布局。在多年來的發展過程中，公司內生外 延并舉，實現光通信產業鏈上下游全覆蓋無短板，擁有業內稀缺的從芯片、器 件、模塊到子系統的全產業鏈垂直整合能力，下游應用場景不僅涵蓋光通信領 域的數通市場、電信市場（固網接入、無線接入、光傳輸）、還涉足量子科技、 車載激光雷達等諸多新興應用領域，未來發展空間巨大。

AI 驅動數通市場國內外需求共振，公司高端產品全面布局&光芯片自主可 控競爭優勢顯著，聚力打造未來核心增長點：AI 一方面顯著拉動國內外高端數 通光模塊需求，另一方面也推動光模塊速率加速迭代及光通信領域的新技術路 徑演進。公司多年來穩居光模塊行業全球前五，目前高端產品涵蓋傳統 EML 方 案和硅光方案的 400G&800G&1.6T 數通光模塊，新技術路徑（硅光、LPO、 OCS 等）全面布局。公司在數通領域的核心競爭優勢還顯著體現在光芯片領域 的自主可控，公司具備激光器芯片（FP/DFB/EML/VCSEL）、探測器芯片 （PD/APD）以及硅光芯片平臺。激光器芯片采用 IDM 模式具備量產自給能 力，技術實力國內領先，能夠有效應對 AI 需求快速增長、以及國際關系變化等 帶來的供應鏈風險。硅光芯片方面，公司是國內最早布局硅光技術的廠商之 一，同時依托公司牽頭成立的國家信息光電子創新中心，硅光芯片研發進度處 于行業領先水平，目前具備 200G\400G\800G 硅光芯片的批量能力，已實現量 產自給。未來伴隨硅光滲透率的進一步提升，有望為公司提供重要發展機遇。

電信傳輸市場是公司的傳統基本盤，國內骨干網 400G 升級、高增長的數 據中心互聯（DCI）需求有望提供重要增量：傳輸市場的高端光無源器件、光 放大器、子系統等產品是公司的傳統優勢領域，客戶壁壘&技術壁壘高，公司 深耕多年全球排名居前行業地位穩固。當前國內骨干網 400G 升級、AI&東數西 算驅動下高增長的 DCI 需求都將給相關的光器件%模塊等產品帶來重要增量。