中際旭創研究報告：AI需求加快光互聯迭代，全球高速光模塊龍頭核心受益.pdf

中際旭創研究報告：AI需求加快光互聯迭代，全球高速光模塊龍頭核心受益。公司為全球市占率領先的數通光模塊龍頭。公司主營業務集高端光通信收發 模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售于一體，為云數據中心客戶提供100G、 200G、400G和800G等高速光模塊，為電信設備商客戶提供5G前傳、中傳 和回傳光模塊以及應用于骨干網和核心網傳輸光模塊等高端整體解決方案。根 據Lightcounting，公司市占率在過去10年內迅速攀升，2023年超越Coherent 成為全球第一的光模塊供應商。

中際旭創率先發布800G/1.6T等高速數通產品，卡位AI算力設施建設浪潮。1） 英偉達明確一年一迭代平臺，配套光模塊速率不斷提升，有望拉動高速率光模 塊需求。AI算力的核心是GPU，而英偉達提升到一年一迭代的節奏，將拉動 NvLink、IB、以太網等網絡連接解決方案的提速，進而對光互聯的關鍵器件光 模塊釋放長期持續的更新迭代需求。2）北美云廠商資本開支進入上行周期， 有望帶動高速光模塊出貨量提升。AI應用前景廣闊，AI基礎設施建設需求與 日俱增，北美頭部云廠商對2024全年資本開支指引樂觀，未來更高性能的GPU 將要求配套光模塊實現更快速率，預計800G及1.6T等超高速率光模塊將成 為市場主流。3）公司前瞻性布局800G、1.6T，于行業內率先發布800G產品。 公司在2020年首次推出800G光模塊產品，在2023年推出1.6T光模塊產品， 延續產品領先優勢，有望搶占行業先機。

硅光、LPO、CPO等新興技術儲備充足，鞏固公司長期發展優勢。1）新興技 術路線豐富，有望迎來滲透率拐點。技術路線1：硅光，相比于傳統的分立式 方案，硅光方案集成度高，結構簡單。硅光模塊有望在800G時代迎來滲透率 拐點；技術路線2：LPO&LRO，LPO通過線性直驅技術替換傳統的DSP，將 功能集成到交換芯片中，從而實現了更為出色的功耗和成本控制，同時顯著降 低了延遲。LRO在發射端使用重定時器，線性接收器直接驅動到主機 ASIC， 雖在降低功耗或成本上遜色于LPO，但仍然起到了降低模塊功耗和成本的作 用。目前LPO的技術生態系統已準備就緒，有望在1.6T實現LRO出貨。技 術路線3：CPO，CPO為芯片封裝級別的光學組件集成新技術，有望通過縮短 光信號輸入和運算單元之間的電學互連長度來減少信號損耗問題。預計將于 2024-2025年實現商用，2026-2027年實現規模上量；2）公司在硅光、LPO、 CPO等新興技術儲備充足，鞏固公司長期發展優勢。公司較早自研布局硅光 技術，掌握硅光芯片設計核心能力，并與Tower Semiconductor硅光平臺合作 流片，可為公司提供先進工藝及穩定流片； LPO產品具有較高市場需求預期， 公司已發布相關產品；此外，公司高度重視CPO技術，正在積極進行相關核 心技術預研。

中際旭創為全球數通光模塊龍頭，與海外頭部客戶合作緊密。根據Lightcounting， 公司市占率在過去10年內迅速攀升，2023年公司超越Coherent在全球光模塊 市場中占據第一的份額。此外，公司立足于自主技術創新，打造具有國際競爭 力的高速光通信收發模塊的研發、設計和制造公司，持續增加研發投入，構筑 技術壁壘，2019-2023年，公司研發支出從4.5億元大幅提升至8.1億元，位于 業內領先水平。同時，公司布局多個產能，在蘇州、銅陵、成都、泰國、中國 臺灣地區均設有生產基地，具備大批量高端光模塊出貨能力。