專用設備行業光模塊設備產業鏈梳理：光模塊擴產加速，封測設備迎需求釋放.pdf

本報告為華源證券發布的專用設備行業專題報告，主題為“光模塊擴產加速，封測設備迎需求釋放”。報告指出，AI算力驅動下，高速光模塊需求持續增長，頭部廠商資本開支提升，帶動設備需求釋放。報告詳細梳理了光模塊封測設備產業鏈，分析了測試、貼片、耦合等環節的價值量分布及國產化現狀。測試環節價值量占比最高，但國產化率較低，存在較大替代空間；貼片環節高精度設備國產化率有待提升；耦合環節國產廠商市場份額較高。此外，報告分析了硅光和CPO技術對封測設備精度和自動化的更高要求，建議關注測試、貼片、耦合核心環節及AOI、機器視覺等上游設備廠商的投資機會。