通信行業交換芯片：AI超節點驅動二次成長.pdf
- 上傳者：D***
- 時間：2026/05/23
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本報告深入分析了AI超節點架構驅動下交換芯片行業的二次成長機遇。交換芯片作為數據中心互聯的核心組件，占交換機成本30%以上，其性能直接決定網絡帶寬、速率和時延。隨著AI大模型參數規模突破十萬億級，算力集群向萬卡及以上擴張，Scale out交換芯片因集群規模擴大及容量升級而量價齊升；同時，超節點架構通過強化Scale up網絡，以運力補算力，使得Scale up交換芯片需求大幅提升，且國產超節點中交換芯片與GPU配比高于海外，進一步拉動需求。預計至2028年，國產Scale out交換芯片市場規模有望達到113億元，CAGR為60%；國產Scale up交換芯片市場規模有望達到129億元，CAGR為212%。當前全球交換芯片市場由博通、Marvell等海外巨頭主導，國內市場份額較低，但國產廠商如盛科通信、中興通訊等正加速技術追趕，部分高端產品已落地應用。超節點趨勢及開放標準協議的興起，為國產廠商提供了重塑市場格局的機遇，預計未來國產化率將顯著提升。
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