半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：海內(nèi)外AI算力芯片高景氣延續(xù)，存儲等板塊邊際復(fù)蘇趨勢向上.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：海內(nèi)外AI算力芯片高景氣延續(xù)，存儲等板塊邊際復(fù)蘇趨勢向上。海內(nèi)外算力高景氣度延續(xù)，海外方面，全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)保持高支出水平， 英偉達(dá) FY26Q2 業(yè)績符合預(yù)期，樂觀展望全球和中國 AI 基建規(guī)模，博通第四家 XPU 客戶明年放量，并顯著上修 FY26 AI 業(yè)務(wù)收入指引；國內(nèi)方面，算力芯片 公司將持續(xù)釋放業(yè)績，寒武紀(jì)定增獲證監(jiān)會批文，海光推進(jìn)曙光收并購進(jìn)展， 發(fā)布股權(quán)激勵彰顯未來業(yè)績增長信心。我們還關(guān)注到 2026 年國內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò) 產(chǎn)有望提速，將進(jìn)一步滿足國內(nèi)算力芯片產(chǎn)能供給，預(yù)計(jì)也將帶動國內(nèi)設(shè)備板 塊訂單積極預(yù)期和國產(chǎn)替代進(jìn)程。同時(shí)，國內(nèi)存儲/材料/SoC/封測等板塊亦延 續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。

8 月 A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)。2025 年 8 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+25.85%，電子（SW）行業(yè)指數(shù)+23.97%，同 期費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)-2.05%/+0.24%，A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑 贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)。

行業(yè)景氣跟蹤：部分消費(fèi)類領(lǐng)域景氣轉(zhuǎn)暖，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。

1、需求端：部分消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī)： Q2 全球出貨同比增速放緩至 1%，第三方機(jī)構(gòu)下調(diào)全年出貨預(yù)測，9 月華為/ 蘋果如期發(fā)布新機(jī)，關(guān)注 AI 應(yīng)用在本地設(shè)備的落地。PC：25Q2 全球 PC 出 貨同比+6.5%，IDC 和 counterpoint 預(yù)計(jì) 25H2 出貨同比增速減弱；關(guān)注 AI 應(yīng)用對硬件終端廠商的發(fā)展驅(qū)動。可穿戴：25Q2 全球 AI 眼鏡同環(huán)比高增長， 9 月 Meta 有望發(fā)布智能眼鏡新品，持續(xù)關(guān)注智能眼鏡、耳機(jī)等新形態(tài)終端創(chuàng) 新。XR：25Q2 全球 VR/AR 銷量同比-6.7%/+40%，預(yù)計(jì) 2025 年仍為 VR 銷 量小年，關(guān)注 AI+AR 類融合創(chuàng)新及對 AR 產(chǎn)品的帶動。服務(wù)器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服務(wù)器出貨量至年增 24.3%，預(yù)計(jì)全年整體服務(wù)器出貨 年增約 5%，北美云廠 Capex 指引超預(yù)期，25M8 信驊營收 8.7 億新臺幣，同 比+28%/環(huán)比+13%。汽車：車市進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，25M7 國內(nèi)汽車銷量同比 +14.7%/環(huán)比-10.3%，以舊換新及反內(nèi)卷取得積極進(jìn)展。

2、庫存端：手機(jī)及 PC 鏈 DOI 環(huán)比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2 全球手機(jī)鏈芯片大廠 DOI 環(huán)比略有提升，國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫存提升 但 DOI 環(huán)比下降，PC 鏈芯片廠商 25Q2 庫存及 DOI 環(huán)比增長。FY25Q3 ADI 庫存環(huán)比增加但 DOI 環(huán)比下降，TI 表示所有終端客戶庫存均處于低位，ST 指 引 25Q4 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降。

3、供給端：產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇，2026 年國內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)可期。TSMC 表示 AI 數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁；UMC 25Q2 產(chǎn)能利用率 76%，環(huán)比+7pcts； SMIC 25Q2 產(chǎn)能利用率 92.5%，環(huán)比+2.9pcts，其中 12 英寸產(chǎn)能利用率保持 穩(wěn)健，8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇；華虹 25Q2 稼動率 102.7%，在滿載基礎(chǔ) 上環(huán)比進(jìn)一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼動率近 80%，環(huán)比基本持平；世界 先進(jìn) 25Q2 產(chǎn)能利用率近 73%，預(yù)計(jì) 25Q3 稼動率環(huán)比增長 7pcts 至約 80%。 邏輯產(chǎn)線方面，國內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展有望在 2026 年提速，SMIC 等廠 商資本支出將更加側(cè)重偏先進(jìn)制程部分；存儲產(chǎn)線方面，9 月 5 日長江存儲（三 期）公司成立，2026 年擴(kuò)產(chǎn)可期；成熟制程方面，預(yù)計(jì)國內(nèi)保持穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)節(jié) 奏，新增產(chǎn)能主要來自地方政府等產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。

4、價(jià)格端：存儲價(jià)格穩(wěn)健復(fù)蘇，關(guān)注模擬潛在漲價(jià)趨勢。DDR4 由于海外大 廠將產(chǎn)能向 DDR5 等主流產(chǎn)品遷移，逐步淡出利基 DRAM 市場，短期內(nèi)行業(yè) 出現(xiàn)明顯供給缺口，價(jià)格自 3 月開始出現(xiàn)上漲，二季度至今價(jià)格明顯上升， NOR、SLC NAND 等品類價(jià)格維持溫和增長態(tài)勢；模擬芯片和功率器件價(jià)格大部分相對穩(wěn)定，但部分消費(fèi)級和車規(guī)級產(chǎn)品價(jià)格壓力仍然存在。