半導體行業(yè)深度跟蹤:代工、設備、材料等板塊自主可控提速,存儲、SoC等領域持續(xù)復蘇.pdf
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- 時間:2025/07/08
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半導體行業(yè)深度跟蹤:代工、設備、材料等板塊自主可控提速,存儲、SoC等領域持續(xù)復蘇。進入 25Q2 以來,海外對國內(nèi)半導體先進制程代工、算力芯片等出口管制仍趨 嚴,但在此背景下國內(nèi)先進制程產(chǎn)能和良率持續(xù)提升,國內(nèi)沐曦和摩爾線程招 股書均強調(diào)國內(nèi)先進代工、HBM 和 2.5D 封裝等供應鏈自主可控提速,部分半 導體設備/材料等廠商 25Q2 簽單和業(yè)績增長趨勢向好。同時,國內(nèi)半導體其他 環(huán)節(jié)如存儲/模擬/MCU 等細分領域景氣度持續(xù)回暖,部分 SoC 廠商指引下游需 求依然旺盛。
6 月 A 股半導體指數(shù)跑輸中國臺灣半導體指數(shù)及費城半導體指數(shù)。6 月,半 導體(SW)行業(yè)指數(shù)+5.96%,同期電子(SW)行業(yè)指數(shù)+8.86%,費城半 導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)+16.54%/+8.15%。
行業(yè)景氣跟蹤:部分消費類領域景氣轉(zhuǎn)暖,整體庫存等持續(xù)邊際改善。
1、需求端:部分消費電子行業(yè)需求復蘇,AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應用創(chuàng)新。手機: 25Q1 全球/中國智能手機市場出貨量同比+1.5%/+3.3%,預計 25 年全球智能 手機出貨將小幅增長。關注 AI 應用在本地設備的落地。PC:25Q1 全球 PC 出貨量同比+4.9%,IDC 預計 25 全年需求或面臨挑戰(zhàn);關注包含 DeepSeek 模型等在內(nèi)的 AI 應用對硬件終端廠商的發(fā)展驅(qū)動。可穿戴:25Q1 全球 AI 眼鏡出貨量同比+216%延續(xù)高增長,國內(nèi)手表、手環(huán)市場仍具備增長潛力, 關注今年 AI 眼鏡、耳機等的新品發(fā)布及國補帶動作用。XR:25Q1 全球 VR/AR 銷量同比-23%/持平,6 月小米發(fā)布首款 AI 眼鏡,預計 2025 年仍為 VR 銷量 小年,關注 AI+AR 類融合創(chuàng)新及對 AR 產(chǎn)品的帶動。服務器:TrendForce 微 幅下修今年全球 AI 服務器出貨量至年增 24.3%,預計全年整體服務器出貨年 增約 5%,信驊 5 月營收同比+75%/環(huán)比+8%,環(huán)比增速由負轉(zhuǎn)正。汽車:25 年 6 月預計國內(nèi)乘用車市場平穩(wěn)較強,小米 YU7 上市 18 小時鎖單量突破 24 萬臺,25Q2 特斯拉交付同比下降 13.5%。
2、庫存端:手機鏈相對穩(wěn)定 PC 鏈環(huán)比仍有提升,功率類庫存望達周期峰值。 全球手機鏈芯片大廠 25Q1 庫存環(huán)比微降/庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升,PC 鏈芯片 廠商 25Q1 庫存環(huán)比微增/庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降,英特爾表示整個行業(yè)都采 取了更為保守的庫存策略,AMD 表示游戲廠商啟動庫存補貨周期。全球模擬 芯片廠商庫存 25Q1 環(huán)比仍有增長,TI 表示所有終端客戶庫存處于低位。功 率類芯片公司25Q1庫存環(huán)比微增,安森美表示25Q2有望是庫存周期的頂點。
3、供給端:臺積電加碼美國先進制程產(chǎn)線建設,存儲原廠 Capex 聚焦 HBM 等高端存儲器。1)邏輯端,臺積電保持 2025 年 380-420 億美金資本開支指 引不變,擬增投 1000 億美金加速美國先進制程 Fab 建設;UMC 指引 2025 年資本支出為 18 億美元,主要用于 12i P3 新廠產(chǎn)能爬坡;中芯國際 2024 年 資本開支 73.3 億美元,指引 2025 年同比持平,預計未來每年保持 5 萬片/月 12 英寸產(chǎn)能擴充節(jié)奏;華虹 Fab9 開始爬坡,預計 2025 年中達到 2-3 萬片/ 月產(chǎn)能,年底超 4 萬片/月,2026 年中達到約 7 萬片/月產(chǎn)能;2)存儲端,三 星目前最先進 NAND 產(chǎn)品為 2024 年量產(chǎn)的 289 層 V9,公司計劃于 2026 年 3 月建設 V10 NAND 內(nèi)存生產(chǎn)線,試生產(chǎn)穩(wěn)定后 10 月將開始量產(chǎn);美光預計 2025 財年資本支出為 140±5 億美元,主要投資 1β和 1γnm 節(jié)點 DRAM; SK 海力士指引 2025 年資本開支同比增長有限,但用于 HBM 新產(chǎn)線基礎設施 支出預計同比顯著增長。
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