半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：關(guān)注AI算力和自主可控主線，存儲(chǔ)等行業(yè)周期持續(xù)上行.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤：關(guān)注AI算力和自主可控主線，存儲(chǔ)等行業(yè)周期持續(xù)上行。AI 算力景氣持續(xù)，海外英偉達(dá)、AMD、博通等均與 OpenAI 展開合作；國內(nèi)海 光信息 25Q3 收入同比高增長，同時(shí)斬獲工行 2025 年度服務(wù)器大單，摩爾線程 IPO 已過會(huì)。在美國持續(xù)加強(qiáng)出口管制背景下，國內(nèi)自主可控進(jìn)程加速，同時(shí) 2026 年國內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速，預(yù)計(jì)也將帶動(dòng)國內(nèi)設(shè)備/零部件板塊訂單 積極預(yù)期和國產(chǎn)替代進(jìn)程。IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)模組和利基存儲(chǔ)芯片漲價(jià)加速， 行業(yè)周期保持上行趨勢，國內(nèi)公司業(yè)績有望持續(xù)邊際改善。建議關(guān)注高景氣度 疊加自主可控加速的算力/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇的存儲(chǔ)/模擬等 板塊、受益于端側(cè)放量長期趨勢的 SoC 板塊，同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo) 體指數(shù)核心成分股。

9 月 A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。2025 年 9 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+14.07%，電子（SW）行業(yè)指數(shù)+10.96%，同 期費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+12.36%/+10.97%，A 股半導(dǎo)體指數(shù) 跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。

行業(yè)景氣跟蹤：部分消費(fèi)類領(lǐng)域景氣轉(zhuǎn)暖，AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。

1、需求端：部分消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī)： Q2 全球出貨同比增速放緩至 1%，預(yù)計(jì) 25 全年總體增幅溫和，9 月華為/蘋果 /小米等如期發(fā)布新機(jī)，關(guān)注 AI 應(yīng)用在本地設(shè)備的落地。PC：25Q3 全球 PC 出貨量同比+9.4%，換機(jī)需求持續(xù)釋放，關(guān)注 AI 應(yīng)用對硬件終端廠商的發(fā)展 驅(qū)動(dòng)。可穿戴：9 月 Meta 發(fā)布智能眼鏡新品 Meta Ray-Ban Display，市場熱 度較高，持續(xù)關(guān)注智能眼鏡、耳機(jī)等新形態(tài)終端創(chuàng)新。XR：25Q2 全球 VR/AR 銷量同比-6.7%/+40%，預(yù)計(jì) 2025 年仍為 VR 銷量小年，關(guān)注 AI+AR 類融合 創(chuàng)新及對 AR 產(chǎn)品的帶動(dòng)。服務(wù)器：TrendForce 微幅下修今年全球 AI 服務(wù)器 出貨量至年增 24.3%，預(yù)計(jì)全年整體服務(wù)器出貨年增約 5%，北美云廠 Capex 指引超預(yù)期，同時(shí) TrendForce 預(yù)計(jì) CSP 2026 年 Capex 有望再創(chuàng)新高。25M9 信驊營收 8.1 億新臺(tái)幣，同比+15%/環(huán)比+9%。汽車：25M8 國內(nèi)乘用車銷量 同環(huán)比增長，汽車行業(yè)總體運(yùn)行平穩(wěn)，關(guān)注智駕技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用下沉趨勢。

2、庫存端：手機(jī)及 PC 鏈 DOI 環(huán)比略有提升，終端客戶庫存均處于低位。25Q2 全球手機(jī)鏈芯片大廠 DOI 環(huán)比略有提升，國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫存提升 但 DOI 環(huán)比下降，PC 鏈芯片廠商 25Q2 庫存及 DOI 環(huán)比增長。FY25Q3 ADI 庫存環(huán)比增加但 DOI 環(huán)比下降，TI 表示所有終端客戶庫存均處于低位，ST 指 引 25Q4 庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降。

3、供給端：產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇，2026 年國內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)可期。TSMC 表示 AI 數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁；UMC 25Q2 產(chǎn)能利用率 76%，環(huán)比+7pcts； SMIC 25Q2 產(chǎn)能利用率 92.5%，環(huán)比+2.9pcts，其中 12 英寸產(chǎn)能利用率保持 穩(wěn)健，8 英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇；華虹 25Q2 稼動(dòng)率 102.7%，在滿載基礎(chǔ) 上環(huán)比進(jìn)一步提升 5.6pcts；格芯 25Q2 稼動(dòng)率近 80%，環(huán)比基本持平；世界 先進(jìn) 25Q2 產(chǎn)能利用率近 73%，預(yù)計(jì) 25Q3 稼動(dòng)率環(huán)比增長 7pcts 至約 80%。 邏輯產(chǎn)線方面，國內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展有望在 2026 年提速，SMIC 等廠 商資本支出將更加側(cè)重偏先進(jìn)制程部分；存儲(chǔ)產(chǎn)線方面，9 月 5 日長江存儲(chǔ)（三 期）公司成立，長鑫科技已發(fā)布 IPO 輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，2026 年擴(kuò)產(chǎn)可期； 成熟制程方面，預(yù)計(jì)國內(nèi)保持穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，新增產(chǎn)能主要來自地方政府等產(chǎn) 線建設(shè)項(xiàng)目。