思泉新材研究報(bào)告：聚焦導(dǎo)熱散熱，AI服務(wù)器散熱驅(qū)動成長.pdf

思泉新材研究報(bào)告：聚焦導(dǎo)熱散熱，AI服務(wù)器散熱驅(qū)動成長。全鏈條產(chǎn)品力與優(yōu)質(zhì)客戶群構(gòu)筑基本面護(hù)城河。公司以熱管理為 核心賽道，構(gòu)建“材料—組件—系統(tǒng)”的全鏈條解決方案能力，這 種垂直整合能力既保障了產(chǎn)品迭代效率，又為跨領(lǐng)域拓展提供技 術(shù)底座。客戶結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“頭部深耕+多元布局”特征，既深度綁定 小米、三星等消費(fèi)電子巨頭，又拓展工業(yè)、新能源等領(lǐng)域客戶，在 保障營收穩(wěn)定性的同時，降低單一行業(yè)周期波動風(fēng)險(xiǎn)。這種“產(chǎn)品 閉環(huán)+客戶壁壘”的雙重優(yōu)勢已顯效：2024 年?duì)I收同比增長 51.1%， 2025 年 Q1 增速躍升至 93.59%，歸母凈利潤同步高增 79.57%，印 證基本面扎實(shí)。

AI 算力爆發(fā)催生液冷剛需，公司技術(shù)布局提前卡位。AI 算力密度 的指數(shù)級提升推動散熱技術(shù)從風(fēng)冷向液冷升級，形成千億級增量 市場。公司憑借前瞻性布局，已實(shí)現(xiàn)均熱板、熱管等核心組件批量 供貨，在研的超薄型產(chǎn)品針對性解決高密度集成場景痛點(diǎn)，技術(shù)參 數(shù)精準(zhǔn)匹配英偉達(dá) H100 等高端芯片需求。2024 年建成液冷板產(chǎn)品 體系，2025 年擬募資 3158.94 萬元推進(jìn)“液冷散熱研發(fā)中心項(xiàng)目”， 依托高溫?zé)Y(jié)、定向成型等六大核心技術(shù)，深度卡位 AI 服務(wù)器、 超算中心等新興場景，成為液冷賽道的核心受益者。此布局不僅承 接行業(yè)增量，更借助技術(shù)壁壘形成先發(fā)優(yōu)勢。

消費(fèi)電子復(fù)蘇疊加 AI 終端升級，傳統(tǒng)基本盤與新興賽道共振。消 費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇疊加 AI 手機(jī)、智能終端算力躍升，帶動散熱需求 結(jié)構(gòu)性增長。公司依托與頭部客戶的深度合作，在產(chǎn)品建設(shè)項(xiàng)目投 產(chǎn)后將進(jìn)一步覆蓋主流終端散熱場景。更關(guān)鍵的是，消費(fèi)電子領(lǐng)域 積累的石墨烯導(dǎo)熱、精密制造等技術(shù)可復(fù)用至液冷業(yè)務(wù)，而液冷領(lǐng) 域的系統(tǒng)級解決方案能力又能反哺高端消費(fèi)電子場景，形成“傳統(tǒng) 基本盤提供現(xiàn)金流—新興賽道貢獻(xiàn)高增長”的協(xié)同格局，雙輪驅(qū)動 業(yè)績持續(xù)釋放。