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芯原股份深度研究報告：AI ASIC領軍者，迎接ASIC定制新紀元。自主 IP 驅動的平臺化設計服務龍頭，AI 相關訂單高增支撐中長期成長。芯原 股份依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和 半導體 IP 授權服務，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互 聯網公司、云服務提供商等。截至 2025 年統計，2024 年芯原 IP 授權業務市 場占有率位列中國大陸第一，全球第八；2024 年，芯原的知識產權授權使用 費收入排名全球第六，IP 種類在全球排名前十的 IP 企業中排名前二。當前， 半導體周期回暖，推理應用市場滲透，ASIC 需求爆發，疊加公司在手訂單連 續九個季度保持高位、AI 相關訂單高增，共同支撐中長期成長。

多輪驅動 IP 需求持續提升，設計服務與 IP 需求持續擴容。半導體 IP 作為集 成電路產業鏈最上游的核心環節，通過提供預先驗證、可重復使用的功能模塊， 已成為應對 SoC 設計復雜度飆升、降低昂貴研發成本及縮短產品上市周期的 關鍵驅動力。當前，AI、5G 及高性能計算應用的爆發式增長，疊加先進制程 向 7nm 及以下節點演進帶來的晶體管集成度躍升、Chiplet 帶來的復用 IP 新產 業模式，顯著強化了市場對高效能處理器與接口 IP 的復用需求，推動全球 IP 市場規模向百億美元大關邁進。此外，如今 AI 產業的發展重心逐漸轉向“推 理應用”，推理集群的數量預計會達到百萬級別，高成本成為大模型應用核心 痛點，導致 CSP 超 6500 億美元 Capex 涌入超大規模數據中心，其資金大部分 流向定制芯片，解決高成本通電問題，博通 FY26Q1 定制 AI ASIC 收入翻倍， 預測 FY27 AI 芯片將帶來千億收入，Marvell 持續上修數據中心市場空間，數 據中心成為 IP 增長引擎，均發出 IP 產業的積極信號。

IP 生態與平臺能力構筑長期護城河，量產訂單規模效應顯現。作為中國半導 體 IP 第一股與 AI ASIC 領軍者，芯原憑借深厚的 IP 儲備與獨特的 SiPaaS 模 式構筑了極高的行業壁壘，并通過戰略布局 Chiplet 實現技術競爭力的代際升 維。公司核心 IP 優勢顯著，VPU 市占率穩居全球第一， GPU 累計全球出貨 量超過 20 億顆、NPU 累計全球出貨量近 2 億顆，在車載、消費電子及端側 AI 大模型領域實現大規模量產驗證；公司依托 4nmFinFET 到傳統 250nmCMOS 工藝節點芯片的設計能力，并與幾乎全球所有主流晶圓廠全面合作，在 2025 年釋放強勁增長動能，不僅單季新簽訂單屢創歷史新高、在手訂單連續九個季 度高位運行，更憑借量產業務營收的爆發式增長與超 30 億元的待執行訂單， 驅動規模效應進入快速顯現期。