半導(dǎo)體行業(yè)研究：周期視角下半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及設(shè)備、材料投資機(jī)遇.pdf

半導(dǎo)體行業(yè)研究：周期視角下半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及設(shè)備、材料投資機(jī)遇。半導(dǎo)體行業(yè)周期性：三重周期的嵌套。在供需關(guān)系的波動(dòng)下，半導(dǎo)體 行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長的趨勢。通過分析每一輪周期背后的驅(qū)動(dòng)因子， 我們可以將半導(dǎo)體行業(yè)周期拆解為三重基本周期的嵌套：產(chǎn)品周期（需 求端）、資本支出/產(chǎn)能周期（供給端）、庫存周期（供需關(guān)系）。

復(fù)盤：2016-2019 年的半導(dǎo)體行業(yè)周期。2016Q2-2019Q2，半導(dǎo)體行 業(yè)經(jīng)歷了一輪完整的周期：(1)下游應(yīng)用端需求提升，產(chǎn)品供不應(yīng)求， 行業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)下降；中游制造端晶圓產(chǎn)線趨于滿載并規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)， 上游配套端設(shè)備出貨和訂單增加。(2)中游制造端產(chǎn)能利用率維持高位， 產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)供需趨于平衡；下游應(yīng)用端芯片廠庫存企穩(wěn)，行業(yè)庫存 周轉(zhuǎn)天數(shù)回升；上游配套端設(shè)備出貨額增速保持穩(wěn)定。(3)中游制造端 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，行業(yè)供需反轉(zhuǎn)，產(chǎn)品逐漸供過于求，此后，晶圓產(chǎn)線 產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)并出現(xiàn)下滑；下游應(yīng)用端芯片廠庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)上 升; 晶圓產(chǎn)線擴(kuò)張節(jié)奏放緩，上游配套端設(shè)備訂單收縮，出貨增速回落。

推演：2019-2023 年的半導(dǎo)體行業(yè)周期。2019Q3 至今，本輪半導(dǎo)體 行業(yè)周期的整體表現(xiàn)為：中游制造端產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，以消費(fèi)電子市場 為代表的半導(dǎo)體市場的產(chǎn)能供需矛盾逐漸緩解。下游應(yīng)用端需求分化， 以消費(fèi)電子市場為代表的半導(dǎo)體市場的行業(yè)庫存開始累積，行業(yè)庫存 周轉(zhuǎn)天數(shù)上升，前期因供需矛盾尖銳而大幅漲價(jià)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格 開始松動(dòng)和下滑，以消費(fèi)電子市場為代表的半導(dǎo)體市場開始主動(dòng)去庫 存。從全球市場來看，上游配套端半導(dǎo)體設(shè)備出貨額增速明顯回落。 從國內(nèi)市場來看，得益于國產(chǎn)替代需求的增長，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商 的訂單和出貨量的增速均維持高增長。在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)展望 2023 年：隨著 半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)去庫存的持續(xù)，行業(yè)庫存水位有望恢復(fù)至健康水平， 產(chǎn)品周期處于歷史低位，新品滲透和需求復(fù)蘇有望帶動(dòng)產(chǎn)品周期觸底 回升，晶圓廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)有望減輕下游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的成本壓力，進(jìn) 而改善芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的盈利能力和業(yè)績。同時(shí)，在國內(nèi)市場，上游的 半導(dǎo)體設(shè)備、材料的自主可控需求迫切，當(dāng)前國產(chǎn)化率仍處于非線性 提升區(qū)間，隨著國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，上游設(shè)備/材料有望穿越供需周期。