EDA行業系列報告202603期：系統級時代來臨，芯和領銜國產多物理場仿真.pdf

EDA行業系列報告202603期：系統級時代來臨，芯和領銜國產多物理場仿真。本期 EDA 報告重點介紹 EDA 行業中多物理場仿真這一細分領域，核心說明這一能力在 EDA 工具中的重要性快速提升，EDA+CAE 的融合為行業趨勢。

半導體行業進入系統級時代，多物理場仿真成為 EDA 重要需求。芯片層級：底層驅動是 后摩爾時代，芯片需要通過先進封裝的方式延續“摩爾定律”，出于良率-成本考量、性 能瓶頸突破，Multi-Die 芯片設計已成為必然趨勢。由于 AI 芯片的功耗密度劇增，芯片 對物理場擾動的敏感度大幅增強，多物理場仿真的應用加速滲透。

系統層級：AI 芯片功耗密度劇增、系統設計復雜度提升共同作用，引發系統級多物理場 效應增強，以 NVL72 延遲出貨為例，由芯片發熱引發的連鎖反應直接導致機柜系統穩定 性缺陷。因此，傳統的“分層設計、接口傳遞”方法論失效，行業需要跨層級、跨維 度、一體化的多物理場仿真工具。

多物理場相關 EDA 增速顯著高于行業。根據 Research and Markets，未來 5 年 EDA 市 場 CAGR 為 8.1%，其中 CAE 子版塊的 CAGR 將達到 25.8%。

海外：EDA 巨頭并購驗證 EDA+CAE 的“系統級”趨勢。Synopsys 收購 Ansys，頭部 與頭部實現強強聯合，增強生態壁壘，進一步向整機 CAE 延伸；Cadence 通過散點式 并購，持續整合仿真的細分領域中小型公司，補齊版圖鞏固物理分析優勢；Siemens 收 購 Altair，基于優勢的簽核環節實現拓展。

國內：芯和半導體卡位系統級 EDA。芯和是國內最早專注仿真的本土 EDA 廠商，創始 人凌峰、代文亮均具備 Cadence 背景。創業初期從電磁場仿真起步，通過技術提升與國 產合作突破生態壁壘。在 AI時代，公司以 AI大芯片、算力系統的多物理場耦合挑戰為抓 手，圍繞 STCO 開發電磁、電熱、應力等多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”理念提 供從芯片、封裝、模組、PCB 到整機系統的全棧集成系統 EDA 解決方案。

當前，芯和已形成“三大平臺、六大解決方案、服務四大終端市場”的完整產品矩陣， 填補了國內封裝級與系統級 EDA 的空白。

當前，國內 EDA 上市公司產品布局仍以芯片級設計工具為主，系統級多物理場仿真能力 有待發展。芯和半導體定位系統級 EDA，強調封裝到整機系統的覆蓋，與現有公司產品 有本質區別，形成互補。截止 2025 年 12 月，芯和已完成 IPO 輔導。