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炬光科技公司研究報告：微光學器件龍頭，CPO&OCS打開成長空間。專注微納光學平臺，光通信打開成長空間。2008 年，公司推出首款半導體激 光器 CS 系列及高功率疊陣產品，奠定技術基礎。2010 年，公司實現無鈷化硬 焊料技術批量投產，并量產首款光纖耦合模塊，同時獲得首個發明專利（Fmount®）。2015 年，公司主導制定半導體激光器國家標準，并完成公司更名 及組織架構優化。2017 年，公司完成對德國 LIMO 收購，技術與市場能力進 一步增強。2019–2020 年，公司進入汽車激光雷達及消費醫療光學領域，關鍵 產能投產并通過 IATF16949 認證。2021 年，公司發布專注半導體制程退火應 用的激光系統，并成功在科創板上市。2022–2025 年，公司收購 SUSS MicroOptics 及 ams OSRAM 光學資產，建設韶關和合肥產業基地，實現核心 產能投產。2026 年 1 月，公司與 BrightView 建立戰略合作伙伴關系，進一步 推動全球技術與業務協同發展。2025 年公司實現營收 8.80 億元，同比增長 41.93%，歸母凈利潤為-0.42 億元，同比增長 76.19%。

CPO 加速落地，炬光卡位上游光學核心環節。TrendForce 預估，CPO 在 AI 數 據中心光通信模塊的滲透率將逐年成長，有機會于 2030 年達 35%。2024 年， 公司通過并購瑞士炬光切入光通信及數據通信領域，在微光學器件方向形成 較為成熟的技術與客戶基礎。目前公司 V 型槽項目在加工工藝取得較大的突 破，能完全滿足 CPO 裝配中的高精度需求，目前客戶樣件在交付中，后續進 一步依據客戶反饋做出工藝調整及量產能力評估。

OCS 全光交換高速增長，炬光布局光學核心器件環節。光路交換機（Optical Circuit Switch，簡稱 OCS）不同于傳統交換機，可直接進行光路交換，無需做 光電轉換。公司在 OCS 領域主要布局微光學器件環節，核心產品為 N×N 大 透鏡陣列，基于工程化微透鏡陣列設計，通過優化光束傳導路徑，支持光路開 關（OCS）設備的小型化與高密度集成；同時依托 N×N 陣列結構，實現多光 路的并行切換，提升網絡節點間的交叉連接效率；在制造工藝方面，采用亞微 米級精度加工能力，實現光纖與光芯片的高精度對位，有效降低信號損耗，并 保障長距離傳輸的穩定性。目前 N×N 大透鏡陣列已實現小批量出貨，后續訂 單規模將隨現有客戶及終端需求的逐步釋放而推進。