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計算機行業專題報告：GPU+ASIC滲透加速，液冷市場規模再添增量。本篇報告核心要點：1、AI服務器液冷滲透率加速上行，技術方案持續迭代，大陸廠商有望受到市場空間擴大和格局重塑雙重驅動；2、ASIC芯片出貨量有望上修，液冷市場規模再添增量；3、國內外需求催化，大陸企業訂單有望開始落地。

一、AI服務器液冷滲透率加速上行，技術方案持續迭代 

芯片功耗突破風冷上限：英偉達VR300（3600W）、AMD MI355（1400W）、谷歌TPU v7（約980W）等芯片TDP逼近或超過1000W，風冷散熱已無法滿足需求，液冷成為剛需。

滲透率快速提升：TrendForce預計2026年AI數據中心液冷滲透率達40%（2024年為14%）。

技術持續升級：當前以冷板式液冷為主流，英偉達未來或推動Rubin Ultra架構向微通道技術（MCCP/MCL）演進。

二、ASIC芯片出貨量有望上修，2026年液冷市場空間有望達到165億美元

非GPU散熱需求崛起：2026年數據中心ASIC芯片出貨量有望超800萬顆，2027年有望突破1000萬顆，未來或將與同期GPU出貨量相近，成為液冷市場重要增量來源。

市場規模測算：以單顆AI芯片1376美元計算，2026年英偉達GPU液冷市場有望達119億美元，ASIC液冷市場有望達46億美元，整體數據中心液冷市場規模有望達165億美元（約 1162 億元人民幣），2025-2026年 CAGR 約 59%。

三、國內外需求催化，大陸廠商訂單有望開始落地

作為大陸液冷廠商的風向標，奇鋐科技（截至2025年11月）營收已連續10個月創新高，同比增速仍在逐月提高，公司預計，2026年業績將更勝2025年，整體毛利也有望上行。雙鴻樂觀預估2026年營收同比將超50%，且公司認為液冷產品至少還有2～3年成長性。目前，大陸已有企業已成為頭部芯片廠商合作伙伴，且超節點逐漸成為AI基礎設施建設共識，疊加行業滲透率上行，大陸液冷廠商有望迎來訂單落地加速、營收規模擴張以及盈利能力提升。