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通信行業周報：GTC&；OFC總結，光互聯、全液冷大時代。

GTC 大會：全新架構亮相 GTC 2026 大會，英偉達營收預計達萬億

GTC 2026 大會于 2026 年 3 月 17 日開幕，英偉達展示了采用臺積電 3nm EU V 工藝、搭載 HBM4 內存的全新 Rubin 系統，該系統由 7 款芯片組成并搭配 5 套不同場景的機架式架構，其中 LPU 亮眼登場，推理、訓練性能大幅提升 且單 Token 成本降低 10 倍，將于 2026 下半年量產。同時黃仁勛宣布 2026 年起 CPO 技術將成標配、全液冷也將成為高密度算力標配；大會還前瞻曝 光了原定于 2028 年量產、專為 “世界模型” 設計的 Feynman 架構，其采用 臺積電 1.6nm 制程，性能與能效比顯著提升且首次實現 CPO 和銅的混合擴 展；此外黃仁勛提出 “Token 工廠經濟學” 概念，認為 Token 將成為新大宗 商品并按層級定價，“每瓦 Token 吞吐量” 成核心商業競爭力，并預測 2027 年英偉達 AI 芯片需求將達至少 1 萬億美元，整體體量將遠超這一數字。

OFC 大會：多條技術路徑并進，AI 光互連為大勢所趨

OFC2026 期間 AIDC 光互連領域迎來多項重磅突破，Arista 牽頭的 XPO 與 Open CPX、OCI 三大 AI 光互連 MSA 集中亮相，填補標準化空白，其中 XPO 憑借帶寬密度等優勢成為行業重大突破并提升國產廠商話語權；NPO 作為 CPO 商用前的最優中期過渡方案獲頭部云廠商定為 2026-2027 年首選， 中際旭創、光迅科技、華工科技等企業推出高性能新品，市場規模預計快速 增長且國產替代加速；CPO 全棧方案迭代落地，華工科技等實現低耗高效的 技術突破，適配英偉達相關架構并加速量產滲透；谷歌、英偉達兩大巨頭推 動 OCS 從實驗室走向規模化商用，重構 AI 算力網絡范式；長飛光纖等國產 廠商在空芯光纖領域實現損耗與時延的關鍵突破并領跑全球，相關產品進入 頭部供應鏈，各類技術協同推動光通信產業鏈升級與規模化落地，為行業帶 來長期發展機遇。