全球半導體產業研究框架與市場現狀分析報告.pdf

上傳者：老*
時間：2023/03/10
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全球半導體產業研究框架與市場現狀分析報告。分析框架：全球半導體產業供給端由企業主導，需求端由下游應用領域主導，供給、需求和貿易共同創造了銷售市場，需求波動向上傳導的時間差造成了企業和渠道商的庫存。企業的邊際盈利能力變化傳導到二級市場，與其他因素交織共同影響了股價波動。在整個框架中，技術是根因，技術迭代降低制造成本并創造下游電子設備需求，促進信息科技產業持續繁榮發展。

歷史復盤：全球半導體產業從上世紀四五十年代在美國起源后開始蓬勃發展，在成長過程中歷經了從美國到日本，從日本到韓國和中國臺灣，以及再到中國大陸的三次產業區域轉移。在此過程中，全球半導體產業分工不斷細化，從 IDM 到 Fabless，純晶圓代工模式出現。同時，全球半導體市場下游歷經多輪增長周期，從 1976 年的約 29 億美元成長 202 倍到 2022 年的 5832 億美元，下游已經滲入到消費電子、計算機、通信、汽車、工業等多個應用領域，成為信息科技產業和數字經濟的基石。

成長與周期：全球半導體產業經過幾十年的發展，已經從快速增長的成長行業轉變為漸進式增長的成熟行業，成長性逐漸變弱，周期性不斷增強。全球半導體產業格局集中度不斷提升，頭部企業成長速度放緩但盈利能力變強。周期性方面，我們從長期、中期和短期三個維度進行拆解：（1）在長期維度上，全球半導體產業主要受技術迭代因素影響，呈現出約 10 年左右的產品周期，宏觀經濟波動對這一特征進行加強；（2）在中期維度上，全球半導體產業主要受企業資本開支驅動，表現出約 3 至 4 年的產能周期；（3）在短期維度上，半導體銷售市場短期供需錯配導致企業庫存波動，呈現出約 3 至 6 個季度的庫存周期。

產業鏈：全球半導體產業鏈包括設計、制造、封測三大核心環節，和基礎技術研發、半導體設備、半導體材料三大支撐環節，以及多種下游應用領域。在價值量分布上，呈現出“設計＞晶圓制造＞設備＞封測＞材料”的特征。在區域分布上，主要與各區域生產要素優勢類型有關：（1）設計、設備等研發密集型環節，主要由美國、歐洲等區域主導；（2）材料和晶圓制造等資本開支密集型環節，主要由歐美以外地區主導；（3）封裝測試等資本開支和勞動力密集型環節，主要由中國大陸主導。

市場結構：分地區來看，亞太地區在全球半導體銷售額中超過 60%，而中國大陸在亞太市場份額最高，2021 年以 1877 億美元銷售額成為全球半導體產品最大消費地區。從供給端來看，美國在全球半導體市場供應端占據接近一半份額。分產品來看，集成電路占半導體產品銷售額的比重維持在 80%以上，其中邏輯 IC 和存儲 IC 比重最高，MCU 份額呈下降趨勢。分下游應用來看，計算機和通信是主要應用領域，不同類型的半導體產品在下游應用領域的占比有所區別。