華海清科公司報(bào)告：先進(jìn)制程CMP設(shè)備加速發(fā)展，“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化布局亮眼.pdf

華海清科公司報(bào)告：先進(jìn)制程CMP設(shè)備加速發(fā)展，“裝備+服務(wù)”平臺(tái)化布局亮眼。CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代龍頭，服務(wù)類業(yè)務(wù)空間廣闊。CMP工藝與芯片制程材料、互連工藝協(xié)同發(fā)展，同時(shí)耗材特征顯著，我們測(cè)算，2026E中國(guó)大陸CMP設(shè)備市場(chǎng)空間為14.7億美元，CMP耗材市場(chǎng)空間不低于11.8億美元，其中CMP通用耗材市場(chǎng)空間不低于8.8億美元，CMP關(guān)鍵耗材市場(chǎng)空間計(jì)不低于3.0億美元。公司是CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代龍頭，先進(jìn)制程設(shè)備持續(xù)發(fā)展，高端產(chǎn)能加速擴(kuò)充，近年CMP設(shè)備快速放量。隨著公司CMP設(shè)備保有量持續(xù)增長(zhǎng)，耗材零部件、拋光頭維保服務(wù)等需求有望加速放量。依托CMP設(shè)備優(yōu)勢(shì)，公司在先進(jìn)制程晶圓再生領(lǐng)域更具競(jìng)爭(zhēng)力，近年積極擴(kuò)充晶圓再生產(chǎn)能，參考海外同業(yè)公司，晶圓再生、關(guān)鍵耗材及維保等服務(wù)類業(yè)務(wù)空間廣闊。

離子注入、減薄等設(shè)備新品快速發(fā)展。離子注入機(jī)行業(yè)集中度高，美國(guó)是中國(guó)設(shè)備主要進(jìn)口來(lái)源。我們測(cè)算，2024年-2026年中國(guó)大陸離子注入設(shè)備市場(chǎng)空間為16.8/17.1/18.8億美元，2026E低能大束流/中低束流/高能離子注入設(shè)備市場(chǎng)空間分別為11.3/3.8/3.4億美元。晶圓減薄是3D IC的關(guān)鍵工藝，減薄機(jī)技術(shù)難度較高，日本廠商主導(dǎo)全球市場(chǎng)。公司近年持續(xù)完善設(shè)備品類，收購(gòu)芯崳公司布局離子注入設(shè)備，減薄機(jī)快速發(fā)展， “裝備+服務(wù)”平臺(tái)化布局加速。