計(jì)算機(jī)行業(yè)：EDA行業(yè)成長性大于周期性，國產(chǎn)廠商并購整合進(jìn)行時.pdf

計(jì)算機(jī)行業(yè)：EDA行業(yè)成長性大于周期性，國產(chǎn)廠商并購整合進(jìn)行時。為什么 EDA 行業(yè)是一門優(yōu)質(zhì)生意？①其存在并非效率工具，而是存 在性工具，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的一環(huán)；②壁壘主要體現(xiàn)在廠商 本身需要保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入以及上下游的生態(tài)協(xié)作兩方面。前者 主要是需要持續(xù)應(yīng)對更多晶體管、更小芯片尺寸、更快流片上市的壓 力，后者則包括芯片設(shè)計(jì)廠商、EDA 廠商和芯片制造廠商之間的產(chǎn)業(yè) 鏈緊密協(xié)作。③商業(yè)模式主要為授權(quán)制，分為固定期限授權(quán)和永久授 權(quán)，客戶黏性強(qiáng)、替代成本高，使其能夠保持較高的定價能力和穩(wěn)定的 毛利水平，因此盈利質(zhì)量較高；④具備抗周期性，其支出主要來源于 研發(fā)投入，而非資本開支。全球來看，在供需關(guān)系的波動下，半導(dǎo)體行 業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長的趨勢，而 EDA 行業(yè)由于其商業(yè)模式、客戶結(jié)構(gòu) 及技術(shù)屬性的特殊性，周期性顯著弱于半導(dǎo)體本身。

從空間看，EDA 行業(yè)規(guī)模整體呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張態(tài)勢。芯片復(fù)雜度提升、 先進(jìn)制程演進(jìn)以及定制 ASIC 市場快速擴(kuò)張，共同構(gòu)成了 EDA 行業(yè) 需求增長的三大核心驅(qū)動。全球 EDA 市場規(guī)模由 2018 年不足 100 億美元增長至目前 150 億美元以上，年均復(fù)合增速維持在高個位數(shù)水 平。相比之下，國內(nèi) EDA 市場體量雖小但增長更為迅速，市場規(guī)模由 2016 年約 50 億元提升至 2025 年的近 200 億元，年均復(fù)合增速維 持在雙位數(shù)以上，顯著高于全球水平。伴隨著外部環(huán)境變化以及國內(nèi)先 進(jìn)制程技術(shù)的持續(xù)推進(jìn)與階段性成熟，國產(chǎn) EDA 工具在本土工藝生 態(tài)中的綁定效應(yīng)有望不斷增強(qiáng)，相關(guān)設(shè)計(jì)類、制造類等 EDA 需求將隨 之逐步釋放，推動國產(chǎn) EDA 行業(yè)加速發(fā)展。

從格局看，EDA 行業(yè)仍呈現(xiàn)高度集中，三大國際巨頭已實(shí)現(xiàn)全領(lǐng)域覆 蓋，國產(chǎn) EDA 廠商整體處于二三梯隊(duì)，普遍以點(diǎn)工具突破為主，全流 程平臺較為稀缺。從行業(yè)發(fā)展階段來看，國產(chǎn) EDA 正逐步邁入能力整 合與平臺化探索階段，具備一定規(guī)模和綜合實(shí)力的相關(guān)公司，正逐步形 成向行業(yè)主要平臺型企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)條件，而長期局限于單一環(huán)節(jié)的 公司，未來發(fā)展空間將不斷收窄。在此背景下，行業(yè)內(nèi)的并購趨勢也正 在由零散的機(jī)會型并購轉(zhuǎn)向圍繞產(chǎn)業(yè)協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建展開的結(jié)構(gòu)性整 合。我們判斷，未來國產(chǎn) EDA 行業(yè)的收并購趨勢將呈現(xiàn)出資本背景交 叉化、區(qū)域集聚化、客戶需求及平臺能力牽引化的特征。并購不再只是 規(guī)模擴(kuò)張的手段，而將逐步演變?yōu)橥苿訃a(chǎn) EDA 從點(diǎn)工具向平臺化、 生態(tài)化演進(jìn)的核心路徑。