通信行業(yè)專題報(bào)告：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)技術(shù)專題五，液冷—智算中心散熱核心技術(shù).pdf

通信行業(yè)專題報(bào)告：數(shù)據(jù)中心互聯(lián)技術(shù)專題五，液冷—智算中心散熱核心技術(shù)。AI時(shí)代數(shù)據(jù)中心熱密度加速提升，液冷正在成為智算中心主流散熱技術(shù)。AI時(shí)代算力芯片功率持續(xù)提升，設(shè)備功率密度觸及傳統(tǒng)風(fēng)冷降溫方式極限，液冷與風(fēng)冷技術(shù)相比，具有溫度傳遞快、帶走熱量多、噪音低和節(jié)能、節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，全球各地區(qū)PUE考核均有趨嚴(yán)趨勢(shì)，液冷滲透率有望持續(xù)提升。液冷通用架構(gòu)可分為機(jī)房側(cè)（包括一次側(cè)設(shè)備和二次側(cè)設(shè)備）以及ICT設(shè)備側(cè)（如冷板模組等），二次側(cè)設(shè)備包括Manifold、CDU、管路、動(dòng)環(huán)系統(tǒng)等，一次側(cè)設(shè)備主要包括室外冷水機(jī)組。當(dāng)前階段，液冷應(yīng)用主要采用冷板式技術(shù)；例如英偉達(dá)最新商用B系列GPU及以后技術(shù)均采用冷板液冷技術(shù)散熱，100%全液冷架構(gòu)，覆蓋CPU，GPU，內(nèi)存等核心部件。浸沒(méi)式方案是長(zhǎng)期發(fā)展方向。

數(shù)據(jù)中心液冷市場(chǎng)空間廣闊，經(jīng)預(yù)測(cè)2026年全球數(shù)據(jù)中心投入建設(shè)液冷的市場(chǎng)規(guī)模（二次側(cè)）有望達(dá)百億美元：

北美市場(chǎng)目前冷板式液冷的單位價(jià)值量約在1040美元/kW，2026年CSP云廠自研ASIC芯片并采用液冷方案，其帶動(dòng)的液冷市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)30億美元；英偉達(dá)GPU需求仍然旺盛，在樂(lè)觀情況下預(yù)測(cè)2026年英偉達(dá)液冷市場(chǎng)規(guī)模有望超70億美元，綜上2026年北美液冷市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)100億美元。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前冷板式液冷的單位價(jià)值量約在5000元/kW，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)數(shù)據(jù)中心都在逐步選擇液冷方案，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心液冷滲透率有望于2025年進(jìn)入加速期，預(yù)測(cè)2026/2027年我國(guó)液冷市場(chǎng)規(guī)模有望分別達(dá)113/238億元。

液冷散熱產(chǎn)業(yè)中傳統(tǒng)海外散熱企業(yè)有一定早期先發(fā)優(yōu)勢(shì)，但國(guó)產(chǎn)廠商產(chǎn)品擁有高性價(jià)比、高響應(yīng)速度、定制化服務(wù)、產(chǎn)業(yè)化能力等優(yōu)勢(shì)，有望受益AI發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈上游包括液冷零部件，中游主要是系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商/集成商，下游客戶為AIDC服務(wù)商、運(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)等：

系統(tǒng)集成商：以綜合能力為關(guān)鍵，系統(tǒng)集成復(fù)雜、設(shè)計(jì)能力要求高，設(shè)備溫控穩(wěn)定性要求高。老牌傳統(tǒng)頭部溫控廠商有優(yōu)勢(shì)，如海外的Vertiv（維諦技術(shù)）、國(guó)內(nèi)的英維克（Envicool）等。

零部件廠商：制造環(huán)節(jié)有一定技術(shù)和客戶壁壘，例如奇宏，雙鴻，臺(tái)達(dá)電子等臺(tái)資熱管理廠商早期配合英偉達(dá)做液冷散熱預(yù)研，擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。但隨著CSP云廠自研ASIC芯片的液冷方案，同時(shí)追求更高性價(jià)比的解耦方案，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。