恒坤新材研究報告：半導體光刻材料及前驅體細分龍頭，新產品開拓進行時.pdf
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- 時間：2025/10/31
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恒坤新材研究報告：半導體光刻材料及前驅體細分龍頭，新產品開拓進行時。行業分析：光刻材料市場需求與集成電路工藝發展緊密相關，同 時存儲芯片與邏輯芯片相應產品技術演變推動光刻材料技術不 斷進步，需求長期處于高速增長趨勢。根據咨詢公司預測，境內 光刻材料整體市場規模將以 21.2%的 CAGR 從 2023 年的 121.9 億元快速增長至 2028 年的 319.2 億元；其中 SOC 市場規模將增 長至 43.7 億元/期間 CAGR 26.8%，抗反射涂層市場規模將增長 至 96.9 億元/期間 CAGR 26.9%；光刻膠市場規模將達到 150. 3 億 元，期間 CAGR 18.5%。
公司概況：發行人是境內主要的集成電路光刻材料供應商，已實 現自產關鍵材料包括 SOC、BARC、KrF 光刻膠、i-Line 光刻膠等 光刻材料和 TEOS 等前驅體材料。在 12 英寸集成電路領域，發 行人自產光刻材料銷售規模已排名境內同行前列，2023 年度，發 行人SOC與BARC銷售規模均已排名境內市場國產廠商第一位。 在此基礎上，發行人持續開發新產品，包括 ArF 光刻膠、SiA RC、 Top Coating 等光刻材料和硅基、金屬基前驅體材料均已進入客 戶驗證流程，其中 ArF 光刻膠已通過驗證并小規模銷售。
發行及募投項目概況：發行人本次擬公開發行普通股不超過 6,739.7940 萬股，擬募資總額 100,669.50 萬元，募集資金扣除發 行費用后，將按項目建設輕重緩急，投資集成電路前驅體二期項 目（總投資額 51,911.33 萬元）和集成電路用先進材料項目（總投 資額 90,916.74 萬元），計劃在達產年分別形成 3.3 億元前驅體產 品銷售額和 8.2 億元光刻材料銷售額。
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