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機械設備行業深度報告：金剛石，AI算力革命突破應用邊界，行業迎來價值重估。

散熱已成算力釋放瓶頸，鉆針材料升級需求迫切，金剛石有望成為破局關鍵

AI 算力革命驅動底層硬件體系全面升級，散熱能力與高階 PCB 制造能力正成為 制約算力釋放的兩大關鍵瓶頸。在此背景下，人造金剛石憑借極致熱導率、超高 硬度與優異材料穩定性，切入算力系統熱管理與高端制造環節，行業正由“傳統 工業耗材與消費替代品”向“AI 時代高端制造材料”完成產業屬性切換。2026 年 2 月，首批搭載金剛石散熱技術的服務器完成商業化交付，國內首條 8 英寸金 剛石熱沉片生產線正式落成。產業化落地節奏明顯加速，我們認為 2026 年有望 成為金剛石在 AI 領域應用的 0-1 產業化拐點之年，行業迎來價值重估時刻。

金剛石散熱：高算力時代“終極”散熱方案，0-1 產業化進程正式啟動

AI 芯片功耗快速躍升，單 GPU 功率密度突破 2000W，熱點熱流密度突破 1000W/cm²，傳統散熱體系逐步觸及物理極限，難以匹配高功率算力芯片的熱管 理需求，發展新一代高導熱材料迫在眉睫。憑借最高 2200W/m·K 的超高熱導率、 低熱膨脹系數及優異熱導率/密度比，金剛石散熱有望成為高算力時代的“終極” 散熱解決方案，解鎖 AI 算力深層潛力。金剛石作為散熱材料主要有三種方式： 作為金剛石襯底、作為熱沉片、以及通過在金剛石結構中引入微通道散熱。2026 年 2 月 23 日，Akash Systems 宣布向印度主權云供應商 NxtGen 交付全球首批搭 載 GaN-on-Diamond 金剛石散熱技術的英偉達 H200 GPU 服務器。標志著金剛石 散熱方案完成從技術驗證向商用落地的跨越，應用場景擴展至 AI 算力基礎設施 的核心環節，0-1 產業化進程正式開啟。AI 芯片市場規模持續擴張背景下，假設 金剛石散熱在 AI 芯片環節價值量占比 8-10%，滲透率 20%-30%，2030 年金剛石 散熱市場空間有望達到 480-900 億元。

金剛石鉆針：PCB 材料體系升級，高階板材加工的剛需屬性凸顯

AI 算力升級驅動 PCB 產業從層數升級到材料體系升級，M9 級材料高硬度石英 布及陶瓷填料顯著提升板材加工難度，傳統鎢鋼鉆針壽命快速衰減，由 M8 級材 料的 800-1000 孔驟降至 100-200 孔，同時影響生產成本與良率。PCD 金剛石鉆 針憑借極高硬度、耐磨性與加工穩定性，在 M9 級材料上的壽命可達傳統方案數 十倍至百倍水平，并明顯改善孔壁質量與加工效率。金剛石鉆針需求邏輯有望從 可選工具轉變為高階 PCB 的必要加工工具，當前產業化驗證正加速推進。PCB 材料體系升級趨勢明確，金剛石鉆針滲透率有望加速提升，市場規模進入擴容周期。