先進封裝材料行業研究：先進封裝材料有望迎來大發展.pdf
- 上傳者：榮*****
- 時間：2025/04/24
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先進封裝材料行業研究：先進封裝材料有望迎來大發展。封裝是半導體制造過程的關鍵階段，全球封裝產業規模穩步提升。由于下游高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應 用領域大量依賴先進封裝，未來，先進封裝增速預計將明顯快于傳統封裝。據Yole，全球先進封裝市場規模預計2028年達到786 億美元，2022-2028年CAGR為10.6%，遠高于傳統封裝的3.2%，并將于2025年，首次超越傳統封裝，預計在全球封測市場占比達51%。
先進封裝材料國產替代大有可為
先進封裝中，對“先進” 定義具有相對性：不同地區、不同時期對先進封裝的定義不一樣。一般來說，具備 Bump、RDL、 Wafer 和 TSV 四項基礎要素中任意一種即可稱為先進封裝。先進封裝材料包括臨時鍵合材料、環氧塑封料、PSPI、底填膠、填 料、濕電子化學品等。由于我國先進封裝行業起步較晚，且先進封裝材料普遍技術門檻高，大部分材料全球市場集中度較高，且 主要由外資企業壟斷。在全球集成電路、智能終端等產業產能加速向國內轉移的背景下，疊加供應鏈安全、成本管控及技術支持 等多方面因素考慮，先進封裝材料國產替代進程有望加速。
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