泰凌微研究報告：全球無線連接一流企業(yè)，端側AI持續(xù)發(fā)力.pdf

泰凌微研究報告：全球無線連接一流企業(yè)，端側AI持續(xù)發(fā)力。

歷經十數(shù)載風雨兼程，泰凌微發(fā)展成為無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片世界級 企業(yè)

公司成立于 2010 年，2016 年公司推出全球領先多模無線物聯(lián)網芯片 TLSR8269。該芯片是繼德州儀器(TI)cc2650 型號芯片之后全球第二款多 模低功耗物聯(lián)網無線連接芯片。2019 年 7 月，公司獲選為國際藍牙技 術聯(lián)盟(SIG)董事會成員公司，與同為成員公司的國際知名科技公司蘋 果、愛立信、英特爾、微軟、摩托羅拉移動、諾基亞和東芝一起負責藍 牙技術聯(lián)盟的管理和運營決策;公司核心技術人員金海鵬博士被聘請為 SIG 董事會聯(lián)盟成員董事，深度參與國際藍牙標準的制定與規(guī)范，積極 推動藍牙技術的發(fā)展。2021 年 GoogleTV 遙控器參考設計指定芯片累計 出貨量超過 10 億顆芯片；2022 年公司研發(fā)出 Matter1.0 芯片以及方案； 2023 年公司成功登陸上交所科創(chuàng)板；2024 年公司累計出貨量超過 20 億顆芯片。 2024 年公司推出 TL721X 系列芯片產品和機器學習與人工智能發(fā)展平 臺 TLEdgeAI-DK，將支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等 開源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網連接協(xié) 議平臺，特別適合運用在需要電池供電的各類產品，為海量 AI 端側應 用的未來發(fā)展鋪就嶄新道路。

公司在多個領域擁有突出優(yōu)勢，行業(yè)地位穩(wěn)固

公司的藍牙低功耗 SoC 芯片長期位于市場的頭部位置，成為全球第一 梯隊的代表之一。在 Zigbee 領域，公司是出貨量最大的本土 Zigbee 芯片供應商，并穩(wěn)居全球前列；公司的 Thread 和 MatterSoC 芯片緊 跟最新的協(xié)議標準，在國際頭部芯片供應商中占據(jù)一席之地；在 2.4G 私有協(xié)議 SoC 領域取得領先地位，特別是在無線和 AI 人機交互設備 (HID)、智能零售電子貨架標簽(ESL)為代表的主要應用市場；在無線音 頻 SoC 方面，公司支持多種無線音頻技術，包括最新的藍牙低功耗音 頻技術，芯片已成功進入國際頭部品牌的產品線。 在垂直應用市場中，具備穩(wěn)固領先的市場地位。在智能遙控器市場，公 司芯片憑借多年的技術積累和市場驗證占據(jù)了全球相當重要的份額;在 智能零售電子貨架標簽(ESL)市場，公司提供高度性價比的芯片和靈活的 技術方案，出貨量逐年增長，并處于國內龍頭地位;公司在細分無線音頻 產品領域具備獨特的市場優(yōu)勢，特別是在超低延遲和多模共存音頻設備 方面。這些領域優(yōu)勢的疊加使得公司在無線通信領域具備廣泛的市場影 響力和競爭實力。