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芯聯集成研究報告：稀缺的一站式車規芯片平臺，SiC和模擬IC接力成長。公司主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬 IC、MCU 的研發、生產、銷 售，聚焦新能源車、工控和高端消費三大應用領域。在產業鏈日益內卷的背景 下，公司基于獨特的系統代工模式，不斷“卷”技術、“卷”市場，與終端客戶 建立深度合作，進而獲得多個重大客戶定點。這些新產品的全面客戶導入和大規 模上量為公司未來幾年的高速增長提供強大動力和堅定信心。

公司系統代工模式獨特，實現應用-設計-工藝完整閉環

當前無論是新能源車還是風光儲領域，下游廠商之間的競爭也日益激烈，客戶對 產品的迭代速度、差異化性能、成本都有更高要求。公司的一站式系統代工解決 方案能夠很好契合行業趨勢，對于下游客戶而言，主機廠在自研自制功率半導體 時，需要一個能力強大但甘居幕后的“輔助”，幫助其實現產品的快速迭代以及 差異化競爭。對于公司而言，系統代工模式能夠實現與客戶更加緊密的合作綁 定，在產品研發階段就與客戶緊密配合，共同定義下一代產品，從而保持產品上 的領先優勢以及擴大市場份額。

第一成長曲線硅基功率和MEMS：穩健增長，公司行業地位突出

芯聯集成起步于車規級產品，2020年公司車規IGBT芯片正式進入量產，而后隨著公 司產能的快速擴張以及下游新能源市場的快速發展，公司功率器件收入大幅提 升。在IGBT領域，公司是中國市場規模最大的車規級IGBT制造基地之一，公 司在IGBT芯片的優勢在于：1）公司產品迭代能力強，產品性能全球領先；2） 公司系統代工模式更加貼近終端，因此公司能夠更快響應客戶、更快輔助客戶迭 代產品，這也是當前功率產能過剩背景下，公司產線稼動率飽滿，市場份額持續 擴大的原因；MEMS晶圓代工領域，公司排名全球第五，在國內MEMS代工廠 中排名第一，此外，隨著汽車智能化和安全標準的不斷提升，MEMS傳感器在 汽車上的應用也越來越廣泛，公司在車載MEMS產品研發方面持續發力，部分 產品開始量產，全面助力汽車智能化發展。

第二成長曲線SIC MOS：國內率先突破主驅應用，技術和量產先發優勢明顯

為了提升新能源車的續航和充電速度，當前800V 高壓車型密集上車，功率轉換 效率更高的SIC主驅成為標配，SIC搭載車型已下探到20萬以下市場，市場規 模正在快速打開。在供給端，SiC MOS的器件制造具備相當高的壁壘：一方面 SiC器件商業化時間短，在性能以及成本上均在快速迭代，進而對廠商技術能力 提出高要求，另一方面，SiC MOS絕大多數應用都是在汽車主驅上，需要滿足 車規嚴格的質量要求，并且還需要大批量和持續降本的能力，因此想要獲得客戶 信賴的門檻相當高。在此背景下，公司技術和量產先發優勢明確，在性能和良率 上均達到全球領先水平，自2023年量產平面柵SiC MOS以來，公司成為國內率 先突破主驅應用的SiC MOS龍頭廠商。此外，公司還在積極推進襯底尺寸從6 英寸轉8英寸、器件結構從平面轉溝槽等新技術進步，助力SIC MOS持續降 本，公司也獲得大量車廠/tier1定點，SIC業務收入快速增長。

第三成長曲線模擬IC：國內稀缺且領先的BCD工藝平臺，重點布局車載、AI 服務器等領域

目前，國內市場集中在面向消費類和工業級應用的低壓BCD工藝技術，高壓領 域較少實現突破。公司推出了業內稀缺的BCD120V車規G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，業內特有的高壓 BCD SOI、 BCD60V/120V+eflash以及IPS （BCD+MOS）集成方案工藝平臺，主要應用在車規、高端工控及計算中心等領 域。當前，電動化智能化浪潮來襲，車內所需要的模擬IC數量和種類顯著增 加，但是模擬IC的國產化程度相當低，在此背景下，公司除了實現PIN TO PIN的快速替換之外，還提供創新的集成化芯片方案以及系統的一體化方案進行差異 化布局，助力終端車廠降本增效。在AI服務器領域，公司攜手芯片設計合作伙 伴在電源管理芯片獲得重大定點。隨著產能進一步擴張以及訂單的釋放，2025 年公司的第三成長曲線高壓模擬IC有望迎來新一輪爆發趨勢。