半導體行業SiC深度（二）：AI新主線，碳化硅SiC.pdf

上傳者：52****
時間：2026/05/21
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本報告深入分析了碳化硅（SiC）行業在AI時代的新發展契機，指出AI電源、先進封裝及AR眼鏡等新應用正重塑SiC市場需求格局。首先，AI數據中心功耗激增推動800V高壓直流供電架構普及，基于SiC的固態變壓器（SST）因高效、緊湊及智能調控等優勢，成為AI電源關鍵組件，帶動行業景氣度反轉。多家產業鏈企業已推出SST產品并開始在數據中心落地。其次，車規市場SiC滲透率仍低，隨著800V車型普及及8英寸襯底產能釋放，車規市場仍有巨大增長空間。近期全球頭部企業大幅擴產8英寸FAB線，預計新增產能超240萬片，將刺激上游襯底及設備需求。最后，SiC在先進封裝和AR眼鏡領域展現巨大潛力。在CoWoS封裝中，SiC中介層因優異的熱導率和機械強度，有望替代硅或玻璃中介層，解決散熱難題；在AR眼鏡中，SiC鏡片憑借高折射率和硬度，成為高端光學方案首選。據推算，到2030年，結合車規、AI電源、先進封裝及AR眼鏡，SiC襯底整體市場需求有望接近700億元，實現近8倍增長。報告建議關注天岳先進、晶升股份、晶盛機電、三安光電等SiC襯底與設備龍頭企業。