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AI手機行業研究：進入原生智能階段，蘋果引領新換機時代。AI手機發展進入原生化階段，27年滲透率有望過半。手機AI化經歷了三大階段：1）AI APP階段：在手機中加裝大模型APP產品；2）AI功能化：在手機已有應用中實現初始人工智能 功能；3）AI原生化：在原生服務生態中實現AI體驗，包括多模態端側、大模型接入等。蘋果Apple Intellience下場驅動AI手 機原生化落地，安卓系手機廠亦紛紛加入AI手機布局，AI手機發展生態可見一斑。據Canlys統計預測，預計全球AI手機滲透率 到2027年有望達到47%，至26年全球AI手機累計出貨將超過10億部，至28年復合增長率達63%。我們認為，隨著AI處理能力的提 升，PC/AR/VR/可穿戴設備/智能家居等智能終端也將加入AI生態布局，帶給消費者更豐富的人工智能體驗。

Apple Intelligence推出，加速新換機時代來臨

蘋果發布個人化智能系統Apple Intelligence，由多種高度智能的生成模型組成，模型包括1）擁有30億參數的設備端語言模型 和2）基于更大服務器的語言模型，通過私有云計算在蘋果服務器上運行，整體性能優于同類模型。蘋果智能的AI能力與底層系 統深度融合，具備系統級AI能力，可為用戶提供完美AI交互體驗。蘋果在AI領域深耕布局多年，通過并購+自研不斷補強AI能力， 多方位布局正加速端側AI落地，完整的硬件+系統閉環生態構筑了AI手機時代的競爭壁壘。我們認為，蘋果智能將成為AI手機引 領者，推動原生智能加速滲透，據Canlys預計2025年iOS操作系統將占據全球AI手機出貨的55%。

AI手機端側算力提升，將帶動產業鏈部件升級創新

我們認為端側算力提升或帶動手機芯片及零部件升級，如1）SoC芯片：AI手機智能化為端云結合，端側對處理器要求會進一步 提升，供應商也正在提供更高的配置，如驍龍8gen3可原生支持100億參數；2）存儲：AI手機需要更高的DRAM容量，滿足更高的 處理需求；且伴隨參數數量增加，LLM需要的內存也會越來越大；3）攝像：AI手機涉及多模態交互，我們認為未來將與其他終 端形成交互，對空間感要求更高，光學芯片與部件有望繼續升級；4）PCB：伴隨端側算力升級，預計PCB規格性能將進一步提升； 5）散熱：AI手機數據處理量高，對散熱的性能要求更高，我們認為石墨片用量或進一步提升，或改為石墨片+VC散熱的方式。