奧特維研究報告：橫跨光伏&鋰電&半導(dǎo)體的優(yōu)質(zhì)設(shè)備龍頭.pdf

奧特維研究報告：橫跨光伏&鋰電&半導(dǎo)體的優(yōu)質(zhì)設(shè)備龍頭。全球光伏組件設(shè)備串焊機的絕對龍頭，市占率超70%，組件技術(shù)高速迭代背 景下兼?zhèn)?ldquo;類耗材”的市場空間和“馬太效應(yīng)”的競爭格局，短期受益于 0BB技術(shù)迭代，長期成長為橫跨光伏&鋰電&半導(dǎo)體的平臺型設(shè)備公司。

業(yè)務(wù)橫跨光伏&鋰電&半導(dǎo)體三大優(yōu)質(zhì)成長賽道

公司營收從2018年的5.9億元提升至2023年的63億元，5年CAGR 60%； 歸母凈利潤從2018年的0.5億元增至2023年的12.6億元，5年CAGR 90%。 光伏領(lǐng)域，組件端串焊機全球市占率超70%，硅片端低氧單晶爐獲大客戶認(rèn) 可，電池端鍍膜、絲網(wǎng)印刷、LEM設(shè)備等定位二供，光注入退火爐份額領(lǐng)先； 鋰電領(lǐng)域，模組PACK線獲得蜂巢等頭部訂單；半導(dǎo)體領(lǐng)域，鋁線鍵合機獲 通富等頭部訂單，多產(chǎn)品布局AOI檢測、裝片機、硅片CMP設(shè)備及單晶爐。

串焊機“類耗材”的市場空間和“馬太效應(yīng)”的競爭格局

組件設(shè)備是光伏制造的最后一環(huán)，技術(shù)迭代最為頻繁，設(shè)備具有“類耗材” 的一階導(dǎo)市場空間。由于技術(shù)迭代快，新技術(shù)不易擴(kuò)散，助力奧特維強者 恒強。0BB技術(shù)2023、2024年相繼在HJT、TOPCon加速滲透，預(yù)計2025年 成為主流串焊技術(shù)。受益新一輪技術(shù)迭代，我們預(yù)計2025年全球串焊機設(shè) 備市場空間約120億元，其中奧特維的訂單約90億元（市占率約75%）。

縱向延伸：資源優(yōu)勢推動低氧單晶爐快速簽單超市場預(yù)期

2023年5月推出高性價比的低氧型單晶爐，連續(xù)獲得晶科4.8億元、合盛硅 業(yè)2.9億元、天合光能18.9億元大單，全年新簽訂單超30億元。目前龍頭設(shè) 備供應(yīng)商市占率70%+，我們認(rèn)為下游客戶出于供應(yīng)安全&供貨能力考慮，會 在龍頭供應(yīng)商外選擇1-2家供應(yīng)商，而奧特維在組件環(huán)節(jié)積累了較多一體化 優(yōu)質(zhì)客戶，作為獨立第三方&合格二供，有望獲得超10%的市場份額。

橫向拓展：技術(shù)同源加速半導(dǎo)體鋁線鍵合機突破國外壟斷

半導(dǎo)體鋁線鍵合機和串焊機技術(shù)同源，均考驗設(shè)備的速度、精度與穩(wěn)定性。 公司2020年完成鋁線鍵合機的內(nèi)部驗證，突破國外壟斷，2021-2023年陸續(xù) 獲得無錫德力芯、通富微電、中芯等頭部客戶訂單。目前國內(nèi)鋁線鍵合機 的市場空間約25億元，國產(chǎn)化率僅為3%。我們認(rèn)為公司有望憑借高性價比 優(yōu)勢獲得一定市場份額。