車載以太網專題報告:車載以太網芯片需求持續增長,自主可控方興未艾.pdf
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- 時間:2023/07/05
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車載以太網專題報告:車載以太網芯片需求持續增長,自主可控方興未艾。以太網逐步滲透車載網絡,向更高速率演進。在汽車電動化趨勢下,車 內信息傳輸量持續提升,域/跨域集中式架構逐漸成為智能駕駛汽車的主流。 傳統車載網絡以 CAN 總線為主,LIN 總線為輔,多種總線技術并存。車載 以太網具有數據傳輸能力高、可靠性好、EMI/功耗/延遲低、線束輕量化等 優勢。隨著汽車智能化發展,車載以太網將率先應用于智能座艙和輔助駕駛, 在未來逐步替代整車通信架構。
車載以太網物理層芯片市場規模快速增長,競爭格局高度集中。車載以 太網主要對物理層進行修改,使用一對非屏蔽雙絞線進行全雙工信息傳輸, 降低 80%的連接成本和 30%的線纜重量。在車載以太網芯片方面,隨著車內 傳感器數量的不斷增加,芯片需求量也快速提升。物理層芯片通過物理層接 口與 MAC 層進行數據交換,目前單車用量在幾個到十幾個之間。根據中汽 中心數據,預計 2025 年中國以太網物理層芯片搭載量將超過 2.9 億片,中國 大陸的市場規模有望突破 120 億元,近五年 CAGR 為 30%以上。與物理層 芯片相比,SerDes 芯片主要應用于高帶寬、低成本、攝像頭和顯示屏之間的 高速數據傳輸。據蓋世汽車預測,預計 2025 年平均單車攝像頭搭載量約 10 顆,對應 SerDes 芯片用量約 20 個;未來十年全球車載 SerDes 芯片市場規模 將朝百億美元高速發展,其中中國市場有望占比四成。
星形拓撲凸顯 TSN 交換芯片需求,預計 2025 年 ASP 約為 1250 元。鏈 路層的 TSN 交換芯片通過 PHY 與 MAC 的配合或集成來實現更高層的網絡 交換功能,基于星形拓撲結構,若汽車以太網節點超過兩個則需要交換機連 接各個總線系統,目前單車搭載量約為 3 個。據 Mouser 統計,預計到 2025 年,國內車載以太網交換芯片市場規模達到 137 億元,近五年 CAGR 為 63%。 單車價值量方面,假設到 2025 年,單車平均搭載 10 個攝像頭/顯示屏、10 個雷達和 3 個交換機,對應單車以太網及 SERDES 芯片用量約為 10 對 SERDES +10 個 PHY +3 個交換+1 個網關芯片,預計到 2025 年平均單車 SERDES+以太網芯片合計價值量約為 1250 元。
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