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機(jī)械行業(yè)光模塊設(shè)備：站在巨人的肩膀上，尋找中長(zhǎng)期通脹方向。

光模塊行業(yè)蔚然成風(fēng)，光模塊設(shè)備為新藍(lán)海市場(chǎng)

光模塊是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心器件，向高速率快速迭代。光模塊由光發(fā)射/接收組件、激光器芯片、電芯片等組 成，作用為通過(guò)光電轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)通信設(shè)備間的數(shù)據(jù)互聯(lián)，核心要求為高帶寬、高可靠性、低功耗、低時(shí)延。 貼片、引線鍵合、耦合、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)均需要專用光模塊設(shè)備，價(jià)值量占比分別為 20%、1%、40%、12%、27%。光模 塊是將光芯片、電芯片等核心組件通過(guò)多工序制造而成光電信號(hào)轉(zhuǎn)化的模塊，根據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，每 100 萬(wàn)支 800G 光模塊設(shè)備投入約 5 億元，主要為貼片機(jī)、引線鍵合設(shè)備、光學(xué)耦合設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試儀器（設(shè)備），價(jià)值量占比 分別為 20%、1%、40%、12%、17%。根據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，2026 年全球八大云服務(wù)廠商資本開支將達(dá) 6020 億美元， 同比+40%，AI 資本開支擴(kuò)張，有望帶動(dòng)光模塊產(chǎn)線進(jìn)入投資景氣周期。

光模塊向高速率、光電共封（CPO）演進(jìn)，重視三大核心設(shè)備——耦合、測(cè)試、貼片

光模塊向從 400G 向 800G、1.6T 演進(jìn)。AI 大模型參數(shù)每?jī)赡陻U(kuò)展約 100 倍，傳輸需求的膨脹推動(dòng)光模塊向高速率迭 代，根據(jù)“光摩爾定律”，光模塊技術(shù)約每四年完成一代迭代升級(jí)，同步實(shí)現(xiàn)單比特成本與功耗的同步減半。目前 800G 光模塊已成為市場(chǎng)主流方案，進(jìn)入放量期；伴隨算力網(wǎng)絡(luò)對(duì)傳輸效率需求的持續(xù)提升，1.6T、3.2T 等超高速率光模塊 市場(chǎng)需求有望逐步崛起。 光模塊由可插拔向光電共封（CPO）演進(jìn)。數(shù)據(jù)中心交換機(jī)帶寬提升 80 倍，系統(tǒng)總功耗也同步增長(zhǎng) 22 倍，其中光模 塊功耗增長(zhǎng) 26 倍，是需功耗優(yōu)化的核心器件。根據(jù) ASE 數(shù)據(jù)，CPO 方案較傳統(tǒng)可插拔光模塊約可降低 60%的功耗和 30% 以上的成本，28 年有望開啟大規(guī)模部署。 重視三大核心設(shè)備——耦合、測(cè)試、貼片。1）耦合設(shè)備：硅光子芯片、超高速率光模塊對(duì)準(zhǔn)精度要求大幅提升至± 0.05μm，中高速光模塊僅為 0.1μm，關(guān)注能提供高精度耦合解決方案的設(shè)備商。2）測(cè)試儀器：光模塊速率提升對(duì)采 樣示波器通道帶寬、誤碼檢測(cè)儀最高傳輸速率需求提升，800G 光模塊需要 59 GBaud 誤碼儀，而 1.6T 需要 113 GBaud 誤碼儀；并且 CPO 需驗(yàn)證數(shù)百項(xiàng)系統(tǒng)級(jí)參數(shù)，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)增至 3–5 倍，要求設(shè)備具備更高的集成度、穩(wěn)定性與長(zhǎng)時(shí)測(cè) 試能力，測(cè)試設(shè)備有望成為核心通脹環(huán)節(jié)之一。3）貼片設(shè)備：高速光模塊器件集成度提升使芯片尺寸縮小、間距減 小，貼片容錯(cuò)空間大幅壓縮，800G/1.6T 光芯片貼片精度為 3μm，相對(duì) 400G 的 5μm 要求更高，貼片設(shè)備要求持續(xù)提 升。