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復合集流體行業專題報告：復合鋁箔已率先量產，靜待復合銅箔商業化落地。

1、寧德時代引領復合集流體，復合鋁箔已率先量產，復合銅箔仍需靜待商業化落地

復合集流體具備提升安全性、能量密度、降本等優勢。自從寧德時代在2017年公布一項發明專利文件《一種集流體及其極片和電池》，相關 概念開始有所關注。2017年至今，寧德時代已取得多項復合集流體相關專利，同時比亞迪、國軒高科等均在相關專利上有所布局。

銅價走高，或一定程度上推動電池廠尋求省銅方案。從產業化進程看，復合鋁箔已實現量產，寧德時代已將其應用在部分高鎳三元產品上。復 合銅箔方面，近年來業內多家復合集流體廠商已有披露送樣進展，但考慮銅箔作為鋰電池重要成本之一，相比鋁箔產品，電池廠或更多關注其 降本潛力，尤其在當前銅價處于歷史高位的背景下，或將在一定程度上推動電池廠尋求降本方案。

2、復合銅箔技術路線收窄，PP基膜、兩步法已基本成業內共識

PP成主流基膜方案。在PET/PP/PI 三種材料中，業內早期選擇PET做基膜，但由于PET在電解液中化學穩定性差，影響電池循環壽命，因此 業內繼而轉向PP方案，主要考慮到PP具備高耐腐蝕性、較低成本和成熟工藝的優勢，但因其非極性表面，需對其表面進行改性，進而提升與 銅層的結合力。

兩步法是當前主流制備工藝。目前復合銅箔生產方法有磁控濺射、真空蒸鍍、化學鍍和水電鍍四種，每種方法優劣勢不一。綜合良率、效率、 成本等多因素考量，磁控濺射+水電鍍兩步法已經成為主流，即先采用卷對卷磁控濺射法制備一層較薄銅打底層（厚度≤100nm，磁控濺射結 合力好），隨后再通過電鍍增厚至1µm（水電鍍鍍速快且成本低）。

3、基于同源技術，隆揚電子積極拓展HVLP5銅箔賽道

AI相關需求拉動，HVLP銅箔出貨超預期。銅箔是覆銅板重要組成部分，也是PCB產業鏈上游關鍵原材料，其中HVLP銅箔是一種表面粗糙度 極低的銅箔，專為高頻高速信號設計，主要用于AI服務器等場景。據全球HVLP銅箔龍頭三井金屬表示，預計其2025財年VSP銅箔銷售將達 580噸/月，同比大增57%，增量貢獻主要來自HVLP3代及以上產品。此外，三井金屬計劃擴產，到2028年相關產能接近翻一番，同時未來將 提升HVLP4代及以上產品占比。

基于同源技術，隆揚電子拓展HVLP5銅箔賽道。隆揚電子深耕電磁屏蔽材料行業，掌握了磁控濺射、復合鍍膜技術，近年來已推出過復合銅 箔產品，目前其HVLP5銅箔已送樣多家頭部覆銅板廠商，與傳統銅箔廠商采用的電解銅箔制備工藝不同，隆揚電子采用“真空磁控濺射+精細 電鍍+化學及物理的后端處理”工藝，與復合銅箔制備在原理上有一定相通性。