光學(xué)器件行業(yè)共封裝光學(xué)器件（CPO）手冊(cè)：以光為介質(zhì)實(shí)現(xiàn)下一代互連技術(shù)擴(kuò)展.pdf

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時(shí)間：2026/01/08
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光學(xué)器件行業(yè)共封裝光學(xué)器件（CPO）手冊(cè)：以光為介質(zhì)實(shí)現(xiàn)下一代互連技術(shù)擴(kuò)展。共封裝光器件（CPO）技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)被寄予厚望，有望徹底改變數(shù)據(jù)中心互聯(lián)格局，但該技術(shù)歷經(jīng) 漫長(zhǎng)周期才得以面世，真正具備部署條件的成熟產(chǎn)品直至2025年才問(wèn)世。在此期間，可插拔收發(fā)器憑借其相對(duì)成本效益、部署便捷性以及基于標(biāo)準(zhǔn)的互操作性，始終滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)需求并保持著主流地位。然而，人工智能工作負(fù)載帶來(lái)的高網(wǎng)絡(luò)需求意味著此次情況不同。人工智能網(wǎng)絡(luò)帶寬的發(fā)展路線(xiàn)圖表明，互連速度、覆蓋范圍、密度和可靠性要求很快將超越收發(fā)器所能提供的水平。固態(tài)光子學(xué)（ CPO）將帶來(lái)一定效益，為橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)提供更多選擇，但它將成為縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)。在本十年后期及之后，CPO將成為縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)帶寬增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

當(dāng)前基于銅纜的擴(kuò)展解決方案（如NVLink）可提供高達(dá)7.2 Tbit/s的單GPU帶寬——魯賓架構(gòu)時(shí)代將提升至14.4 Tbit/s。然而銅纜鏈路的傳輸距離上限僅為兩米，這意味著擴(kuò)展域的規(guī)模最多只能覆蓋一兩個(gè) 機(jī)架。此外，通過(guò)銅纜提升帶寬的難度正日益增加。在Rubin架構(gòu)中，NVIDIA將通過(guò)雙向SerDes技術(shù) 使每銅纜通道帶寬再翻倍。但依靠開(kāi)發(fā)更高速SerDes來(lái)提升銅纜帶寬的擴(kuò)容路徑充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，進(jìn)展緩慢。而CPO技術(shù)不僅能實(shí)現(xiàn)同等甚至更優(yōu)的帶寬密度，更能提供多元化的帶寬擴(kuò)容路徑，同時(shí)支持更大規(guī)模的擴(kuò)展域。