仕佳光子公司深度分析：多產品線發力，CW光源產品有望突破.pdf

高端光芯片供不應求，行業頭部大客戶轉向硅光方案帶動全行業跟 進。受益于全球數據流量的指數級增長、各行業數字化轉型的加速 以及 AI、5G 及云計算的廣泛應用，全球光芯片市場將保持強勁增 長，2024 年全球光芯片行業市場規模為 249 億元，LightCounting 預計 2024-2029 年全球光芯片市場規模的 CAGR 為 21.7%，EML 和 CW 激光器芯片的短缺或持續至 2026 年底。硅光子技術擁有低 功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優勢，基于 InP 的 EML 的短缺正在加速向硅光的轉型。能夠供應硅光相關光源激光器的廠 商數量，遠多于具備優質 EML 供應能力的廠商，為客戶選擇硅光 方案提供了重要支撐，預計硅光子技術在光模塊市場中的份額將逐 步提升。高速光芯片技術壁壘高，光芯片行業受益于國產替代。

無源產品以 AWG 和 PLC 芯片為代表，有源產品 CW 激光器和高 速 EML 有望突破。AWG 芯片和 PLC 分路器芯片是仕佳光子無源 芯片產品的關鍵代表，無源產品線還包括 MPO、MT-FA 系列組件、 MEMS 光器件等產品。公司 AWG 組件已廣泛應用于全球主流光模 塊企業，高密度光纖連接器跳線已通過全球主要布線廠商認證，依 托全球化工廠布局實現海內外協同交付。有源產品中，數據中心用 100G EML激光器芯片以及 50G PON用EML 相關產品正在客戶驗 證中；硅光模塊用 CW 激光器芯片已實現小批量出貨，未來隨著硅 光和 1.6T 光模塊需求的快速增長，有望迎來量產拐點。

開拓大芯數光纜新客戶，采用“一體兩翼”的線纜材料產品布局。 仕佳光子在數據中心設備互聯光纜、射頻拉遠光纜、引入光纜等綜 合布線產品保持良好的市場銷售，開發液冷光纜、新型引入光纜等 新產品；憑借在室內光纜領域的多年業務積累，整合在“光纖連接 器—室內光纜—線纜材料”方面的協同優勢，提升光纖連接器等產 品整體競爭力。公司以汽車線纜高分子材料為主體，同步推進光纜 用材料及 UL 電子線纜材料協同發展。數據中心用光纜材料和儲能 線纜材料等領域需求上升有望增厚公司業績。