中科飛測研究報告:半導體量檢測設備_破局者_,領航先進制程擴產新征程.pdf
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- 時間:2025/11/11
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中科飛測研究報告:半導體量檢測設備_破局者_,領航先進制程擴產新征程。國產前后道量檢測設備龍頭,廣泛覆蓋國內主要晶圓廠、封測廠。2024 年底,公司交付 量突破千臺,覆蓋全球 66.6%的質量控制設備市場空間。公司量檢測設備已廣泛應用在 中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內主流集成電路 制造產線。公司有望顯著受益于國內晶圓廠擴產,加速導入國產量檢測設備,訂單及收 入規模實現快速增長。
前道量檢測設備國產化率低,高彈性有望帶來高增長。根據光刻人的世界公眾號統計, 截至 2025 年 9 月,中國半導體量檢測設備國產化率 16.4%,較 2023 年提升 5.2 個百 分點。國產設備已覆蓋 28 nm 及以上制程主要工藝環節,并在部分細分領域實現 14 nm 節點的技術突破。雖然與國際領先廠商在先進制程環節仍存在約 2–3 代差距,但本土 廠商正快速縮小差距。中科飛測已具備 28–14 nm 節點及先進封裝領域的批量交付能 力,部分產品進入驗證階段,標志著國產設備正從“補位”走向“并跑”。
公司不斷拓展量檢測產品線,先進制程設備放量可期。公司在深紫外成像、缺陷識別算 法等方面持續突破,正向 14nm、7nm 及先進封裝場景擴展并推進電子束關鍵尺寸量測 等前瞻項目;先進制程明場光學、暗場光學前道量檢測設備有望逐步由驗證階段進入放 量階段,進一步打開公司成長空間。
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