電子行業(yè)2025年中期策略：GB200300與ASCI需求共振，繼續(xù)看好Ai_PCB及核心算力硬件.pdf
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- 時間：2025/06/26
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本文檔為電子行業(yè)2025年中期投資策略報告，核心聚焦于人工智能算力硬件領(lǐng)域的市場機(jī)遇與產(chǎn)業(yè)鏈景氣度分析。
報告指出，隨著GB200、GB300等新一代AI服務(wù)器架構(gòu)的推出，以及ASIC（專用集成電路）需求的快速增長，產(chǎn)業(yè)鏈上下游迎來需求共振。重點(diǎn)看好AI PCB（印制電路板）及核心算力硬件環(huán)節(jié)，認(rèn)為這些領(lǐng)域?qū)⑹芤嬗贏I基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的持續(xù)投入和技術(shù)迭代帶來的價值量提升。文檔旨在為投資者提供電子行業(yè)中算力硬件賽道的深度研究與配置建議。
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