盛合晶微-688820-國產先進封裝稀缺龍頭，鑄就算力自主根基.pdf

盛合晶微（688820）是國內先進封裝領域的平臺型龍頭企業(yè)，脫胎于中芯長電，擁有深厚的晶圓制造基因。公司主營業(yè)務涵蓋中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）及芯粒多芯片集成封裝（2.5D/3D），其中芯粒多芯片集成封裝業(yè)務增長迅猛，成為業(yè)績主要驅動力。

行業(yè)層面，后摩爾時代AI算力需求爆發(fā)，2.5D/3D封裝因能實現(xiàn)異構集成、提升功能密度而成為行業(yè)增長引擎。全球及中國大陸先進封裝市場規(guī)模持續(xù)擴大，2.5D/3D細分賽道復合增長率顯著高于行業(yè)平均水平。競爭格局上，具備晶圓制造背景的企業(yè)在高端封裝領域優(yōu)勢明顯，國產替代空間廣闊。

公司技術優(yōu)勢突出，擁有SmartPoser系列技術平臺，覆蓋2.5D-Si、2.5D-RDL、3DIC-BP及3DIC-HB等多種技術路線，在Bumping、TSV等關鍵工藝上達到國內領先水平。客戶方面，公司深度綁定下游核心客戶，核心客戶收入占比高，且隨AI芯片需求增長而快速提升。產能方面，公司通過IPO募資大規(guī)模加碼2.5D/3D及Bumping產能，隨著募投項目落地，產能利用率維持高位，規(guī)模效應顯現(xiàn)。

財務表現(xiàn)上，公司營收保持高速增長，2022-2025年營收復合增長率顯著，盈利能力隨產能利用率提升和高端產品占比增加而持續(xù)改善。預計未來幾年，隨著高端產能釋放及AI需求拉動，公司業(yè)績將繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，有望在國產先進封裝市場中占據(jù)主導地位。