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AI電力行業分析報告：AIDC溫控穩步發展。數據中心核心組成部分之一，功率增長激活散熱更高挑戰。數據中心作為數據存儲 和交互的基礎架構，在信息時代具有十分重要的地位。在數據中心運行的過程中， 熱量的產生不可避免，為使得熱量從數據中心內部排放到外部大氣中，就需要安裝 冷卻系統。在導致電子元器件發生故障的諸多因素中，有超過半數的案例是由于高 溫引起的。半導體元器件溫度每上升 10 攝氏度，反向漏電流將增加 1 倍。同時，高 溫環境也會造成機件材料、導線絕緣保護層、防水密封膠的加速老化。人工智能產 業蓬勃發展，算力需求高速式增長，促使單一芯片的算力不斷提升。高算力意味著 芯片的功耗水平不斷提高，單一芯片功耗的增長導致服務器機架整體功耗的攀升， 并為整個服務器的散熱帶來了巨大的挑戰。

液冷技術路線存在多樣化特點，液冷比例有望提升。液冷技術首先根據接觸方式的 不同，分為間接冷卻和直接冷卻兩類。冷板式液冷是間接冷卻，通過區分冷卻液是 否發生相變，冷板式又可以分為單相冷板式和兩相冷板式兩種技術路線。直接冷卻 則包括浸沒式液冷和噴淋式液冷兩個方式，各種類液冷技術具有不同的特點，適用 場景各有千秋。對于冷板式液冷，其在前期部署和后期運維環節都更加易于維護， 且具有更高的設備兼容性，能夠兼容更多數據中心的應用場景，但由于需要在液冷 機柜內安裝熱介質管通道，成本劣勢較為明顯。對于浸沒式液冷，其散熱性能出 眾，可靠性和能效都更為突出，但其可維護性較差，同時安裝難度較高，具有較高 的部署門檻。對于噴淋式液冷，其易于安裝，成本偏低性價比高，同時擁有很高的 空間利用率，能夠盡可能節省數據中心的室內空間，但其設備兼容性較差，或僅適 用于直接面向芯片級部件進行冷卻。在數據中心散熱需求持續提升的背景下，浸沒 式液冷憑借更出色的技術效果，或成為更為廣泛應用的冷卻系統解決方案，未來發 展前景廣闊。

經典制造業產業鏈形態，中游制造以及下游應用決定生態。液冷產業鏈上游主要生 產冷卻液、接頭、電磁閥、Tank 和 Maniflod 等基礎零部件。中游包括液冷基礎 設備整個產業的核心價值點，包括三大組成部分——冷卻塔、CDU 和液冷機組， 具有較高的技術壁壘，相關企業還可以為下游客戶提供液冷系統解決方案。產業鏈 下游即龐大的液冷需求方，客戶群體包括了互聯網、電信、金融等各種行業，決定 了相關技術最終的應用形態。