硅光模塊行業深度報告：AI驅動高成長，從物理結構和產業鏈視角拆解硅光投資機會.pdf

硅光模塊行業深度報告：AI驅動高成長，從物理結構和產業鏈視角拆解硅光投資機會。引言：2025年以來，受益于AI算力需求持續增長，光模塊行業維持高景氣。一方面，硅光光模塊憑借高集成度、低能耗、 低成本的優點，逐漸受到終端客戶認可，另一方面，在EML方案原材料短缺下，硅光方案成為重點產能供給補充。本篇報 告是我們光模塊系列報告第一篇，從硅光技術視角，重新梳理光模塊結構件及產業鏈核心環節，拆解硅光投資機會。

硅光技術概況、產業節奏及發展趨勢：硅光集成技術是以硅基襯底材料作為光學介質，通過互補金屬氧化物半導體兼容的集 成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件，并利用這些器件對光子進行發射、傳輸、檢測和處理，以實現其在光通信、光 計算等領域的實際應用。當前硅光技術處于發集成與應用階段，更高速率、更高集成度、先進封裝及更廣闊的應用領域是未 來發展趨勢。

硅光原理及結構件拆解（物理結構視角）：1）激光器：負責將電信號轉化成光信號，外置CW光源為主流方案，未來異質 鍵合技術將成為片上激光器主流方案。2）調制器：當前硅基襯底為主，MZM為主流方案，薄膜鈮酸鋰調制器在3.2T時代有 望大規模應用。3）探測器：硅基鍺探測器為主流方案。4）其他無源器件：如（解）復用器、諧振腔等。5）電芯片：如 DSP、TIA、Driver等。

硅光光模塊產業鏈分環節分析（產業鏈分工視角）：上游為核心物料，具體看：1）硅光芯片：設計與代工分離，設計由北 美廠商主導，第三方（如Sicoya、Acasia）和光模塊廠商（如中際旭創）亦有自研；晶圓代工環節工藝壁壘高、國內自主性 較差，產能集中在Tower Semi、GF和臺積電。2）CW光源：主要材料為InP，InP主要供應商為住友電工和AXT，國內CW 光源供應商主要為源杰科技（綁定旭創）、仕佳光子，部分EML企業亦有布局。3）DSP：主要由博通、Marvell設計，臺積 電負責代工。中游為光模塊封裝，代表企業如中際旭創、新易盛，中游偏制造業邏輯，優質企業在訂單側和客戶合作緊密、 份額占比高，在產能側產能規模領先，且在規模化的同時能保持較好的良率和較穩定的產品性能。下游為系統集成商或終端 客戶。