半導體行業深度報告：先進封裝賦能國產算力芯，設備材料封測產業聯動.pdf
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- 時間：2025/10/17
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半導體行業深度報告：先進封裝賦能國產算力芯，設備材料封測產業聯動。先進封裝助力彎道超車，國產設備材料封測產業聯動。在摩爾定律放緩和我國先進制程技術受限的現狀下，先 進封裝成為國產算力芯片突破性能瓶頸的重要方向。華為、寒武紀、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代， 國產供應鏈積極配套以實現算力芯片自主可控。先進封裝產能擴張需求愈發迫切，產業鏈迎來重大發展機遇。
CoWoS-L逐漸取代CoWoS-S，板級封裝發展成共識。CoWoS產能成為英偉達AI芯片供應瓶頸，臺積電正積極擴產， 同時引入其他代工廠和封測廠以擴大產能。國內龍頭封裝公司將受益于這一產業趨勢，與國內AI芯片供應鏈合 作以突破先進封裝。從CoWoS產能分布看，結合S和R技術優點的CoWoS-L將逐步取代CoWoS-S成為主流。國產算 力芯片廠商正積極布局先進封裝技術，并向CoWoS-L等方向拓展。隨著中介層尺寸不斷增大，板級封裝成為共 識。
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