富創精密研究報告：半導體設備零部件領軍者，平臺化構筑全鏈路優勢.pdf

富創精密研究報告：半導體設備零部件領軍者，平臺化構筑全鏈路優勢。專注半導體精密零部件制造，產品矩陣持續完善。公司于2008 年成立，是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，專注于金屬材料零部件精密制造技術。公司產品主要為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，具體包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路。公司在沈陽、南通、北京、新加坡積極推進相關產能布局，其中，南通富創作為 IPO 募投項目，于2024 年結項并成功投產，逐步釋放產能；北京富創已部分完成驗收，增強華北地區的供應能力；新加坡富創已完成海外龍頭客戶驗證，對接海外市場。

晶圓廠擴產拉動需求增長，助力半導體設備自主可控。全球半導體晶圓產能強勁增長，預計 2024-2028 年全球 12 英寸的產能將以7%的復合年增長率增長，核心驅動力來自先進工藝產能（7 納米及以下）的持續擴張，預計從2024 年的85萬片/月增長至 2028 年的 140 萬片/月，CAGR=14%。先進工藝設備的資本支出預計從2024年的 260 億美元增長至 2028 年的 500 億美元以上，CAGR=18%。2025年全球半導體設備銷售額預計達到 1255 億美元，同比增長7.4%，2026 年有望達到1381億美元。半導體設備零部件的市場規模約為全球半導體設備市場規模的50%-55%，有望受益于晶圓產能擴張進程。目前設備零部件領先企業主要來自歐洲、美國和日本等地區及國家，富創精密已實現相關零部件的量產，未來有望助力國內半導體設備自主可控進程。

關鍵技術加強自主研發，平臺化打造全產業鏈優勢。公司在精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接等半導體設備精密零部件等關鍵環節具備領先的技術能力，各項工序的核心技術均為自主研發。富創精密能夠為客戶提供全品類精密零部件解決方案，涵蓋機械及機電零組件、氣體傳輸系統等，有效降低供應鏈復雜度，強化合作關系。公司已經通過多家國內外領先設備制造商的認證體系，大客戶的技術規范持續驅動研發創新，未來有望進一步構建從研發到交付的全鏈路優勢。