半導(dǎo)體行業(yè)2025年中期策略報告:“AI+國產(chǎn)化”雙輪驅(qū)動,并購整合浪潮已掀起.pdf
- 上傳者:敏*
- 時間:2025/06/30
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半導(dǎo)體行業(yè)2025年中期策略報告:“AI+國產(chǎn)化”雙輪驅(qū)動,并購整合浪潮已掀起。回顧及展望:整體向好,存儲、邏輯引領(lǐng)增長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場當(dāng)月市場規(guī)模持續(xù)正增長,2025年4月份同比增長22.70%,達(dá)到近570億 美元。但地區(qū)分化嚴(yán)重,美洲增速最快且超過全球平均水平,中國以及亞太地區(qū)的銷售額均實現(xiàn)了較快增長。2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長19.7%, 達(dá)到約6305.49億美元。WSTS預(yù)測全球半導(dǎo)體市場2025年預(yù)計以11.2%增速增至7008.74億美元;2026年市場將再增8.5%至7607億美元。從區(qū)域來看,美洲 和亞太地區(qū)將引領(lǐng)增長。從產(chǎn)品類別看,此次擴(kuò)張主要由邏輯芯片和存儲芯片領(lǐng)域的驅(qū)動,受人工智能、云基礎(chǔ)設(shè)施及高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域的需求推動。此外 ,傳感器和模擬芯片等細(xì)分領(lǐng)域也將為市場增長貢獻(xiàn)力量。盡管整體市場擴(kuò)張,但部分產(chǎn)品領(lǐng)域如分立器件和微處理器預(yù)計將收縮。
AI端側(cè):智能硬件百花齊放,國產(chǎn)SoC大有可為。AI端側(cè)應(yīng)用正加速滲透,技術(shù)革新推動硬件升級。音頻作為高頻次、高強(qiáng)度信息交互的重要載體,正快速成 為AI落地端側(cè)的首要信息維度。NPU憑借低功耗特性成為邊緣設(shè)備的理想選擇,專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的架構(gòu)使其在深度學(xué)習(xí)任務(wù)中表現(xiàn)優(yōu)異,主要應(yīng)用于人臉識 別、語音識別、自動駕駛、智能相機(jī)等領(lǐng)域。同時,物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)連接需求持續(xù)增長,推動局域無線連接技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)展,涵蓋WiFi、藍(lán)牙、ZigBee、2.4G私有 協(xié)議、Thread等。而無線連接芯片是萬物互聯(lián)的核心,藍(lán)牙、WiFi等技術(shù)迭代,提升設(shè)備無線通信的傳輸速率、距離和穩(wěn)定性。
國產(chǎn)化:設(shè)備材料全面受益,模擬芯片替代空間廣闊。1)上游設(shè)備、材料:據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計,截至2024年,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率提升至13.6%, 在刻蝕、清洗、去膠和CMP設(shè)備市場,國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù);半導(dǎo)體材料細(xì)分品類繁雜,由于技術(shù)壁壘高、國內(nèi)起步較晚,目前全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈依 然由歐美日等海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)。隨著國內(nèi)晶圓制造、先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)張,加之國內(nèi)供應(yīng)商技術(shù)的突破和成熟、本土化的供應(yīng)優(yōu)勢,國內(nèi)高端半導(dǎo)體材料存 在較大的國產(chǎn)替代空間。2)中國模擬芯片供應(yīng)鏈發(fā)展相對較晚,市場供應(yīng)仍然嚴(yán)重依賴國際供應(yīng)商。2024年模擬芯片國產(chǎn)化率方面,消費(fèi)電子領(lǐng)域為40 50%,通信領(lǐng)域為20-25%,工業(yè)領(lǐng)域為10-15%,汽車領(lǐng)域為5%左右。以TI為代表的國際公司憑借其深厚的技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)品組合,在中國市場仍占據(jù) 主導(dǎo)地位。但在國內(nèi)政策的支持和供應(yīng)鏈的共同努力下,本土企業(yè)不斷攻克關(guān)鍵技術(shù),產(chǎn)品組合日益豐富,在各個細(xì)分市場的滲透率不斷提高。
并購整合:掀起浪潮,覆蓋半導(dǎo)體各個領(lǐng)域。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正掀起并購熱潮,產(chǎn)業(yè)鏈多領(lǐng)域企業(yè)紛紛布局收并購計劃,推動行業(yè)加速邁向新階段。并購覆蓋 半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA、封裝、芯片設(shè)計等各個領(lǐng)域,典型案例如華大九天收購芯和半導(dǎo)體、海光信息吸收合并中科曙光、北方華創(chuàng)收購芯源微等。企業(yè) 通過橫向并購擴(kuò)大規(guī)模、縱向并購?fù)晟飘a(chǎn)業(yè)鏈,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在重塑。對企業(yè)而言,并購是快速獲取關(guān)鍵技術(shù)、保持市場競爭力的核心手段。在國產(chǎn)替 代加速的大背景下,通過與擁有核心技術(shù)的企業(yè)合并,可顯著縮短與海外巨頭的技術(shù)差距,同時還能借此擴(kuò)充產(chǎn)品品類、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局、實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。
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