AI硬件行業專題報告：AI推動國產算力，先進制程版圖重塑.pdf

AI硬件行業專題報告：AI推動國產算力，先進制程版圖重塑。應用需求激增，國產算力產業鏈迎來重大機遇。2025年初DeepSeek煽動翅膀，國內云廠商資本支出 有望重回高增，AIDC需求爆發在即。算力芯片、存儲、電源等環節有望成為AIDC基建受益第一環， 其中國產訓推GPU陣營已在打造全球算力第二極。

先進制程突破將重塑全球半導體版圖，自主可控背景下有望實現追趕。先進制程方面中國大陸率先取 得進展，2023年份額為8%，雖然近年高階制程主要為TSMC、Samsung、Intel等推動，但以SMIC 和HHGrace為代表的中系晶圓廠也在拉近節點；CoWoS、SoIC等2.5D/3D先進封裝產業化正在國內 加速推進，OSAT廠商開始逐季釋放產能；隨著存儲技術節點突破，2025年HBM產業鏈有望在國產 DRAM廠商帶領下實現升級。

AI終端將百花齊放，手機、PC、可穿戴、IoT等智能載體更值得關注。一方面終端廠商自研或借助大 模型合作發展，為AI應用提供了落地新載體；另一方面SoC成為連接AI大模型與終端設備的核心樞紐， 芯片廠商的能力特點與對場景的理解緊密相關。