長電科技研究報告：XDFOI平臺為支撐，吹響算力存力汽車三重奏.pdf

上傳者：王**
時間：2023/12/28
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長電科技研究報告：XDFOI平臺為支撐，吹響算力存力汽車三重奏。推出 XDFOI™全系列產品，聚焦關鍵應用領域。長電科技在 5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、 WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI™系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，并實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案。經過持續研發與客戶產品驗證，長電科技 XDFOI™不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求。2D Chiplet 包含 Chip-First、Chip-Last，主要應用于汽車與移動、通信設備；2.5D Chiplet 包含 Chip-Last，主要應用于計算與汽車；3D Chiplet 則包含 Chip-on-Chip，主要應用于醫療及傳感器應用。XDFOI 高端應用主要適用于對集成度和算力較高的 xPU/FPGA、AI 和網絡通信類芯片等產品。

大模型進入手機/PC/汽車提升端側算力，加劇 SiP 等封裝需求。依托高密度異構集成系統級封裝（SiP）等技術和海內外工廠的優勢布局，長電科技加大與人工智能、高性能計算（HPC）領域客戶進行先進封裝解決方案的開發和產品導入，加速在高算力系統、電源管理、高性能存儲、智能終端模塊等領域的市場開拓。公司國內廠區涵蓋了封裝行業的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產能充足、交期短、質量好（良率均能達到 99.9%以上），江陰廠區可滿足客戶從中道封測到系統集成及測試的一站式服務。1）手機：工欲善其事必先利其器，驍龍 8 Gen3 為 AI 手機注入強心針。隨著頭部廠商積極將 AI 大模型引入手機，將為手機帶來全方位體驗升級，有望成為廠商加速產品迭代關鍵機遇，助力激活消費電子市場新動能，加速智能手機換機周期與行業復蘇節奏。2）PC：Meteor Lake 構建算力基礎， 2024 年出貨量有望超千萬臺。群智咨詢（Sigmaintell）預測，2024 年伴隨著 AI CPU 與 Windows 12 的發布，將成為 AI PC 規模性出貨的元年。3）汽車：新勢力/自動駕駛供應商加速布局 BEV+Transformer，助力自動駕駛向 L3 邁進，在智能座艙中，大模型提升人機交互體驗及擬人化特征。