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中芯集成研究報告：國產車規級代工龍頭，擴產碳化硅、功率IC打開長期空間。專注于功率、MEMS 和射頻領域，提供一站式系統代工服務。公司聚 焦功率器件、MEMS、射頻三大產品方向，提供從設計服務、晶圓制造、 模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式系統代工服務，產品覆蓋新 能源汽車、風光儲、高端消費等應用領域。業績方面，產品結構持續優 化，23H1 車載領域營收占比達 52%，同比+511%，已覆蓋超過 90%的 新能源汽車終端客戶，風光儲等工控領域營收占比達 30%，同比+72%， 從而拉動公司整體營收快速增長。

功率：IGBT 稼動率維持高位，拓展碳化硅、功率 IC 打開長期空間。 截至 23 年中報，公司 IGBT、MOS 產能分別達到 8 萬片/月、6.5 萬片/ 月，應用于車載、工控領域的 IGBT 產能利用率超過 95%。拓展碳化硅、 功率 IC 打開長期空間，碳化硅方面，公司已建成 2 千片/月車載主驅逆 變大功率模組中使用的車規級 SiC MOS 產能，23H1 位列 SiC MOSFET 中國出貨量第一，未來將持續擴大量產規模；功率 IC 方面，公司 IPO 募投項目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”擬建 設月產 1 萬片的 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線，以滿足 IGBT、 MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生產需求。

MEMS：持續加碼研發，高性能濾波器、車載 MEMS 產品進展迅速。 公司 MEMS 業務由麥克風傳感器貢獻主要營收，同時高性能濾波器、 慣性傳感器等產品在近年營收增長迅速。車載 MEMS 產品方面，23H1 車載慣性導航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破，車 載壓力傳感器有顯著成長，同時主攻激光雷達方向的光源及掃描部件 等，是國內唯一一家批量出貨激光雷達用光源芯片工廠。