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泰凌微研究報告：國內無線物聯網SOC領先者，成長空間廣闊。本土無線物聯網 SOC 快速發展者。泰凌微自 2010 年成立以來，專注 于從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售。2019-2021 年公 司低功耗藍牙芯片出貨量保持全球第三，2020 年多模類芯片出貨量全 球第五，2019-2021 年 IEEE 802.15.4 相關芯片出貨量保持全球第七。 公司持續研發投入筑核心競爭力，為公司長期發展夯實基礎。

市場空間廣闊，技術朝著低功耗、低延遲等方向發展。全球藍牙設備 出貨量穩步增長，低功耗藍牙設備尤為迅速。據招股書引用的國際藍 牙技術聯盟數據，全球藍牙設備出貨量已從 2017 年的 36 億顆平穩增 長至 2022 年的 49 億顆，未來五年的復合年增長率預計為 9%。低功 耗藍牙無線連接技術具有傳輸距離遠、功耗低和延遲低等突出優勢， 多模 SoC 芯片解決了多種無線傳輸協議的兼容性問題，應用前景廣闊。

專注無線物聯網芯片領域，技術水平國內領先。公司產品應用領域廣 泛，產品矩陣不斷完善。公司主營業務收入主要由 IoT 芯片和音頻芯 片構成，其中 IoT 芯片又包括 BluetoothLE 芯片產品、2.4G 芯片產品、 多模芯片產品和 ZigBee 芯片產品，公司在藍牙領域技術領先，深度參 與標準制定，為國際藍牙技術聯盟（SIG）董事會成員公司。國外廠商 在物聯網無線連接芯片領域布局較早，占據全球主要份額，國內廠商 則以泰凌微為代表。根據招股書引用的 Omdia 數據，多個領域物聯網 芯片出貨量全球排名靠前公司中，公司是唯一國內企業。