電子行業(yè)深度分析：端側(cè)AI點(diǎn)燃新一輪電子周期，SOC有望迎來“戴維斯雙擊”時(shí)刻.pdf

電子行業(yè)深度分析：端側(cè)AI點(diǎn)燃新一輪電子周期，SOC有望迎來“戴維斯雙擊”時(shí)刻。端側(cè)AI：26年或?yàn)锳I端側(cè)破局元年，AIoT即將引領(lǐng)行業(yè)。隨著AI大模型的成熟，用戶對AI的認(rèn)知逐步加深，基于AIoT在技 術(shù)融合、用戶體驗(yàn)、場景剛需等方面所具備的獨(dú)特優(yōu)勢，AIoT或率先 破局。當(dāng)前，蘋果、OPEN AI、META等已率先布局AI端側(cè)，具備爆 款效應(yīng)的AI終端產(chǎn)品呼之欲出。

半導(dǎo)體周期：26年有望迎來行業(yè)庫存周期與創(chuàng)新周期的共振

縱觀過去近三十年，全球半導(dǎo)體行業(yè)始終沿著“周期”與“成長”兩條主 線，在波動(dòng)中實(shí)現(xiàn)螺旋式上升。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與國產(chǎn)半導(dǎo)體指數(shù)共 同揭示出一個(gè)約60個(gè)月的大周期規(guī)律，其波動(dòng)主要受到產(chǎn)業(yè)鏈庫存 調(diào)整的影響，反映出供需關(guān)系的宏觀節(jié)奏。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體銷 售額則呈現(xiàn)出更短頻的波動(dòng)，以2–3年為一個(gè)小周期，這主要由產(chǎn)品 迭代與技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。展望2026年，隨著AI終端產(chǎn)品的逐漸落地， 兩大周期有望迎來上行共振。

SoC板塊：SoC突破賦能AI終端，驅(qū)動(dòng)業(yè)績與估值雙擊

一方面，具備更高算力、更強(qiáng)綜合性能的SOC產(chǎn)品，正為AI終端的 規(guī)模化增長奠定堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)；另一方面，AI 端側(cè)化趨勢的加速 推進(jìn)，也為SOC 行業(yè)帶來了系統(tǒng)性的增長機(jī)遇，持續(xù)推動(dòng)板塊β上 行。與此同時(shí)，SOC領(lǐng)域的頭部廠商憑借前瞻性的技術(shù)布局與穩(wěn)固的 客戶資源卡位，有望在行業(yè)紅利釋放過程中獲取超額成長收益，進(jìn)一 步凸顯其α價(jià)值。綜合來看，當(dāng)前半導(dǎo)體及 SOC 行業(yè)已進(jìn)入 “β 搭 臺，α 唱戲” 的結(jié)構(gòu)性成長新周期，行業(yè)格局與發(fā)展機(jī)遇正逐步清 晰。