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光芯片行業(yè)研究報告：算力需求提升，光芯片正揚(yáng)帆。光芯片技術(shù)持續(xù)升級，國內(nèi)廠商加速成長。光通信器件是光通信產(chǎn)業(yè)的重要組成部 分，也是半導(dǎo)體激光器的核心元器件，其產(chǎn)業(yè)鏈大致分為襯底、光通信激光器芯片 （外延/芯片設(shè)計/芯片制造）、有源器件、光模塊、下游最終客戶等環(huán)節(jié)。海外光芯 片企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘，可自主完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工 序，可量產(chǎn) 25G 及以上速率的光芯片。中國光芯片企業(yè)已基本掌握 2.5G 及以下速 率光芯片的核心技術(shù)，10G 及以上速率芯片國產(chǎn)化率有待提升。隨著技術(shù)能力提升 和市場認(rèn)可度提高，國內(nèi)光芯片廠商競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

數(shù)通/電信/激光雷達(dá)等下游需求高增，光芯片深度受益。根據(jù) LightCounting 數(shù)據(jù)測 算，全球光芯片市場規(guī)模將從 2022 年的 27 億美元增長至 2027 年的 56 億美元， CAGR 為 16%。當(dāng)前新一輪以 AI 為代表的科技革命正席卷全球，OpenAI 開發(fā)的 ChatGPT 使得 AIGC 備受關(guān)注。而在 AIGC 商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基 礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)背景下，光芯片 投資機(jī)會凸顯：1）AIGC 等技術(shù)應(yīng)用的背后是龐大的算力支撐，光纖接入、數(shù)據(jù)通 訊等數(shù)據(jù)流量的高速增長將直接拉動光模塊增量，光芯片作為光模塊中最核心的器 件將深度受益；2）AIGC 的算力要求催生高速率、大帶寬的網(wǎng)絡(luò)需求，光模塊向更 高速率演進(jìn)，將有力推動光芯片的技術(shù)升級和更新?lián)Q代；3）數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升 級導(dǎo)致內(nèi)部光連接增加，傳統(tǒng)三層架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心正向葉脊架構(gòu)過渡，意味著光模 塊需要更快的傳輸速率和更高的覆蓋率，中高端光芯片有望快速放量。此外，激光 雷達(dá)等應(yīng)用的快速落地也將有力推升光芯片的需求。

看好國內(nèi)光芯片廠商表現(xiàn)。國內(nèi)光芯片龍頭初露鋒芒，源杰科技構(gòu)建了 IDM 全流程 自主可控業(yè)務(wù)體系，2020 年公司 10G、25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)均 排名第一，2.5G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量排名領(lǐng)先。華工科技旗下華工正源擁 有亞洲先進(jìn)的光模塊自動化線體，具備全系列產(chǎn)品的垂直整合以及快速批量交付能 力，云嶺光電實(shí)現(xiàn) 25G 激光器芯片量產(chǎn)。長光華芯在設(shè)計、量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光 芯片基礎(chǔ)上，縱向延伸覆蓋下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器業(yè)務(wù)，橫向拓展 VCSEL 及光通信芯片。炬光科技業(yè)務(wù)覆蓋上游“產(chǎn)生光子”“調(diào)控光子”及中游汽 車、泛半導(dǎo)體、醫(yī)療健康領(lǐng)域，與多家業(yè)內(nèi)知名公司達(dá)成合作。聚飛光電參股德國 硅光技術(shù)公司 Sicoya 布局高端半導(dǎo)體領(lǐng)域，Sicoya 主營硅光芯片、光電芯片、光電 器件及光模塊。三安光電提供 VCSEL芯片及陣列、DFB激光器、光電二極管等高速 光學(xué)產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)。