半導體行業之隔離芯片專題分析：電路安全保障，新能源產業驅動“隔離+”產品空間上行.pdf

半導體行業之隔離芯片專題分析：電路安全保障，新能源產業驅動“隔離+”產品空間上行。數字隔離芯片屬于模擬芯片分支，用于保證強電和弱電電路間信號傳輸 安全性，主要應用于高壓領域。全球數字隔離芯片市場空間約 40 億人 民幣，疊加驅動/采樣/運放/電源的“隔離+”產品擁有百億級別市場空 間。隔離芯片主要用于新能源汽車（主驅/空壓機/OBC），光伏（逆變 器），工控（伺服器/PLC/電機）、智能電網（電表/充電樁）等領域。 目前隔離芯片主要由國外廠商如 TI，ADI 主導，國內廠商全球占率不 足 10%，未來在新能源時代下，國內隔離芯片廠商如納芯微，川土微， 思瑞浦等有望迎來黃金機遇期。

隔離芯片：電路安全保障芯片國產替代加速期

數字隔離芯片用于保證強電和弱電電路間信號傳輸安全性，主要應用于高壓領 域。隔離芯片分為數字隔離器、隔離接口、隔離驅動、隔離運放及隔離電源五 大類。主要下游平均分布在工業、汽車、通信、電力、航空、醫療等領域，市 場需求穩健增長。2020 年國內廠商全球市占率不足 10%，國產替代空間大。

產業趨勢：新能源產業驅動隔離芯片需求上行

在新能源時代下，通訊、IDC、工業變頻及伺服、光儲、智能電網、新能源車 等市場快速發展，擴大了強弱電路之間信號傳輸的使用場景，數字隔離芯片需 求顯著提升。1）光伏逆變器：每顆 IGBT 都需要搭配隔離驅動，共需要近 60 顆隔離芯片。2）新能源汽車：主驅，空壓機， BMS 合計需求約 50 顆隔離芯 片。3）工控：單臺伺服器需求約 10 顆隔離芯片。4）智能電網：智能電表需 3 顆隔離接口。未來在新能源時代下，隔離芯片市場規模有望持續增加。

競爭格局：國產模擬芯片廠商差異化破局之路

數字隔離領域的國際市場主要供應商為 ADI、TI、Silicon Labs 等歐美半導體 公司，國內主要供應商為納芯微、川土微及思瑞浦等。納芯微是國內較早規模 量產數字隔離芯片的公司，各品類數字隔離類芯片中的主要型號通過了 VDE、 UL、CQC 等安規認證，并已批量進入汽車前裝市場；思瑞浦新推出的數字隔 離芯片性能全球領先。國內廠商與國外的差距正逐漸縮小。