通信行業專題研究:AI智算跨域互聯激增,DCI與相干光通信開啟高景氣周期.pdf
- 上傳者:JA***
- 時間:2026/05/24
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本報告深入分析了AI智算時代數據中心互連(DCI)網絡的發展趨勢與市場機遇。報告指出,AI算力需求突破單點數據中心物理限制,驅動算力集群向跨域協同演進,DCI網絡正躍遷為高容量互聯架構,依托相干ZR/ZR+與DWDM技術支撐分布式GPU/TPU集群的統一調度。受AI拉動,全球DCI市場規模預計將于2030年增至298.5億美元,復合年增長率達14.2%。疊加光纖預制棒產能滯后,G.652.D等高規格光纖價格大幅飆升,供需錯配助推DCI賽道開啟量價齊升的高景氣周期。
報告詳細剖析了北美云服務巨頭在底層光互聯生態重構中的主導作用。谷歌為匹配新一代TPU集群擴張,全面引入輕量級相干技術與基于3D MEMS的OCS動態光交換矩陣,實現網絡層面的動態重構與降本增效。亞馬遜(AWS)與Meta大力推進MOFN托管光纖網絡策略與相干ZR可插拔模塊直采,大幅節省設備功耗與機架空間,推動去運營商化的網絡建設趨勢。
在設備商層面,海外龍頭通過自研光子引擎與架構創新構筑競爭壁壘。Ciena憑借WaveLogic 6率先推出1.6Tb/s相干解決方案,并利用Hyper-rail光子技術實現光纖密度提升,非電信客戶收入占比顯著上升。諾基亞則通過整合光芯片技術確立PSE-6s與ICE-D雙核驅動引擎,并前瞻性布局L1級量子安全網絡(QSN),鑄就兼顧極致帶寬與安全性的AI互聯底座。報告最后介紹了光庫科技、仕佳光子、中際旭創、新易盛、光迅科技、德科立等產業鏈相關標的在相干光模塊、核心芯片及DCI高速板卡領域的布局與進展,并提示了AI發展不及預期、技術迭代風險、市場競爭加劇及地緣政治摩擦等潛在風險。
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