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瀾起科技-688008-公司深度報告：全球互連芯片龍頭廠商，聚焦“運力”構建AI戰略護城河.pdf
- 4積分
- 2026/05/21
- 34
- 東海證券
該文檔為東海證券發布的關于瀾起科技（688008）的公司深度研究報告。瀾起科技是全球互連芯片領域的龍頭企業，報告深入分析了公司在AI戰略下的核心競爭力與護城河構建。報告重點聚焦于“運力”概念，探討瀾起科技如何通過提供關鍵的互連解決方案，滿足人工智能計算場景下日益增長的數據傳輸需求。作為AI產業鏈上游的核心供應商，瀾起科技在內存接口芯片等領域擁有顯著的市場地位和技術優勢。文檔詳細拆解了公司的業務結構、技術壁壘以及在全球市場中的競爭格局，評估了其長期增長潛力和投資價值。核心價值在于為投資者提供對公司基本面、技術趨勢及行業地位的深刻理解，特別是在AI算力基礎設施升級的大背景下，分析互連芯片環節的戰略...
標簽：芯片互連芯片
摩爾線程-688795-國產全功能GPU突圍：智算立基，消費拓疆.pdf
- 4積分
- 2026/05/19
- 77
- 國盛證券
摩爾線程（688795.SH）定位為國產全功能GPU領軍企業，構建“云-邊-端”全鏈算力協同體系。2025年實現營業收入15.06億元，同比增長243%，其中云端產品線貢獻97%收入，毛利率維持在70%左右。公司技術核心在于自研MUSA架構及“花港”GPU架構，支持FP4至FP64全精度計算，旗艦產品S5000單卡AI算力達1,000TFLOPS。在集群交付方面，基于S5000的KUAE萬卡智算集群已落地，算力利用率及擴展效率表現亮眼。消費級市場方面，推出MTTS80顯卡及AIBOOK算力本，布局差異化競爭。預計2026-2028年營收分別為32.72/55.41/83.02億元，公司預計最早...
標簽： GPU 芯片智算
投資策略-ASIC行業深度：發展路徑、市場空間、龍頭復盤及相關公司深度梳理.pdf
- 24積分
- 2026/05/19
- 58
- 慧博智能投研
該文檔為ASIC（專用集成電路）行業的深度研究報告，全面梳理了ASIC技術的發展路徑、市場空間及產業鏈格局。研究核心內容：1.行業發展路徑：深入分析ASIC技術的演進邏輯，對比FPGA、GPU等通用芯片在特定場景下的優勢與差異化競爭策略。2.市場空間測算：基于下游應用場景（如AI算力、數據中心、通信設備等）的需求增長，量化評估ASIC市場的潛在規模及增長趨勢。3.龍頭復盤與梳理：對行業內主要龍頭企業進行深度復盤，分析其技術壁壘、市場份額及競爭策略，并梳理相關受益公司，為投資者提供標的參考。核心價值：報告旨在幫助讀者理解ASIC在半導體產業鏈中的戰略地位，把握前沿賽道投資機會。
標簽： ASIC 芯片
全球存儲芯片行業發展趨勢深度分析.pdf
- 17積分
- 2026/05/18
- 83
- 未知
芯片領域的發展與趨勢
標簽：芯片電子電路
汽車和汽車零部件行業汽車智能化月報系列（三十五）：小鵬第二代VLA智駕里程占比超50％，地平線推出艙駕融合“星空”芯片.pdf
- 19積分
- 2026/05/18
- 53
- 國信證券
2026年2月，中國汽車智能化市場滲透率顯著提升，乘用車標配L2級及以上功能滲透率達30.4%，同比+14.2pct。高速NOA滲透率32.3%，城區NOA滲透率17.8%。感知層方面，前視攝像頭滲透率69.7%，800萬像素攝像頭占比41.8%；激光雷達滲透率13.9%。決策層方面，自動駕駛域控制器滲透率32.4%，英偉達芯片占比46.5%，地平線占比12.1%。智能座艙方面，10寸以上中控屏滲透率87.2%，智能座艙域控制器滲透率50.3%，高通芯片占比70.9%。網聯方面，OTA滲透率78.4%，T-BOX滲透率62.7%。行業動態方面，小鵬第二代VLA智駕里程占比首破50%，決策延遲壓...
標簽：智能網聯汽車自動駕駛芯片
瑞芯微電子-AIoT 2.0重塑智能硬件行業：讓設備真正“聽懂、看懂、思考”.pdf
- 5積分
- 2026/05/08
- 37
- 瑞芯微電子
瑞芯微電子發布AIoT2.0戰略，闡述如何通過AI技術重塑智能硬件行業，讓設備具備真正“聽懂、看懂、思考”的能力。文檔聚焦AI芯片在智能硬件領域的應用前景和技術演進方向。
標簽： AIoT 智能硬件瑞芯微電子芯片人工智能
電子行業深度報告：超節點，國產算力進攻的“矛”.pdf
- 5積分
- 2026/04/24
- 229
- 東方證券
電子行業深度報告：超節點，國產算力進攻的“矛”。AI發展的必經之路：AIInfra全面走向超節點時代。部分投資者認為，超節點只是從八卡向更多個算力卡升級的簡單堆砌，而我們認為超節點是訓練側和推理側算力基礎設施發展的必選項，是未來百萬卡集群的基石。(1)訓練側：隨著模型參數提升以及MoE架構的轉變，TP和EP帶來大帶寬多頻次的互聯需求，超節點服務器可通過內部高速總線互連，能夠有效支撐并行計算任務，縮短大模型訓練周期。(2)推理側：養“龍蝦”時代，推理任務對KVCache緩存要求較高，超節點有效解決“內存墻”問題，且單W每秒生...
標簽：國產算力超節點芯片
計算機行業月報：AI應用大發展令算力總體供不應求，國產AI芯片廠商迎來重要發展機遇.pdf
- 8積分
- 2026/04/24
- 97
- 中原證券
計算機行業月報：AI應用大發展令算力總體供不應求，國產AI芯片廠商迎來重要發展機遇。國產化：2026年前三個月份，我國集成電路出口數量和金額分別同比增長13%和73%，出口集成電路金額占比進口金額占由2022年的37.1%提升到了2026年前兩個月份的56.6%。2025年下半年，我國AI芯片國產化比率從2025上半年的35%提升到了46%，提升趨勢明顯。國產AI芯片廠商2025年業務景氣度持續提升，其中2家實現盈利。2026年國產AI芯片在加速發展的過程中，有望開啟向海外市場的拓展。算力：2025Q4全球服務器市場中，美國同比增速72.4%，而中國增速僅為17.7%，較2024Q493.3%...
標簽： AI應用算力國產AI芯片芯片
科技行業春季策略：聚焦AI算力脈絡，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線.pdf
- 4積分
- 2026/04/21
- 68
- 上海證券
科技行業春季策略：聚焦AI算力脈絡，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線。算力依然是最重要的脈絡，繼續關注AI硬科技賽道：PCB、光模塊/CPO、液冷&電源。1、PCB：訂單驅動業績增長，PCB價值量持續躍升。2025年報PCB業績全面兌現，2026年訂單需求有望繼續推動業績增長，驗證PCB廠商預期與爬坡，將從“預期驅動”轉向“業績兌現”驅動。Rubin架構等新一代算力產品亮相，正交背板、LPU機柜多重需求疊加，全球AI算力硬件升級，PCB行業產值有望實現躍升。2、光通信：定調“光銅并進”，看...
標簽： AI算力芯片上游材料
天數智芯公司研究報告：國產GPGPU邁入大規模商用階段.pdf
- 5積分
- 2026/04/20
- 52
- 華泰證券
天數智芯公司研究報告：國產GPGPU邁入大規模商用階段。產品快速迭代構建全棧算力矩陣，兼容CUDA降低客戶遷移成本公司為國內首家實現通用GPU訓練及推理芯片量產廠商，已形成“量產一代、設計一代、預研一代”清晰產品迭代節奏，公司預計新產品智鎧Gen3、天垓Gen4、天垓Gen5將于2H26/2H26/2027陸續量產。公司產品架構快速迭代升級，持續縮小與海外龍頭廠商差距，公司預計2026年其天璇和天璣架構將實現與英偉達Blackwell架構（24年）的對標和超越，2027年天權架構有望進一步對標并超越英偉達Rubin架構（26年）。且公司產品深度兼容CUDA生態，在SDK...
標簽：半導體芯片 GPGPU
中國芯片產業五大關鍵瓶頸深度研究：2026年技術現狀、突破進展與發展前景.docx
- 30積分
- 2026/04/15
- 68
- 未知
該文檔深入探討了中國芯片產業當前面臨的五大關鍵瓶頸，全面評估了2026年的技術現狀。內容涵蓋了從材料、設備到設計、制造等環節的技術突破進展，并展望了未來的發展前景。報告旨在通過深度研究，解析產業鏈上下游的技術難點與解決方案，為理解中國半導體產業的自主可控路徑提供重要參考。核心價值在于梳理產業痛點，識別技術變革帶來的機遇，分析競爭格局與進入壁壘，為相關投資者和行業從業者提供關于前沿賽道爆發拐點及未來趨勢的決策依據。
標簽：芯片半導體集成電路
計算機行業動態報告：“龍蝦”深度，Token“通脹”誰受益？一“芯”二“模”三“云”.pdf
- 5積分
- 2026/04/10
- 96
- 國聯民生證券
計算機行業動態報告：“龍蝦”深度，Token“通脹”誰受益？一“芯”二“模”三“云”。從聊天機器人到“會主動執行”的Agent智能體。OpenClaw的出圈代表著Agent真正從“僅會回答”走向“會主動執行”，其核心價值在于讓AI具備7×24小時在線、自主拆解任務、調用工具、讀寫文件、跨平臺調度和閉環交付的能力，AI開始從對話助手升級為真正可落地的“數字員工”。我們預計...
標簽：人工智能云計算芯片
國科微深度報告：芯領視界，存儲乘風.pdf
- 5積分
- 2026/04/02
- 75
- 國科微
國科微深度報告：芯領視界，存儲乘風。破局國產替代，打造智慧視覺、物聯網與固態存儲芯片領軍企業。國科微是國內領先的AIoT與多媒體芯片設計企業，深耕智慧視覺、超高清顯示、物聯網、固態存儲、車載電子及端側人工智能等領域，構建起覆蓋“感知+連接+存儲+計算”的全棧自主可控技術體系。公司從解碼芯片起步，逐步拓展至AI視覺、WiFi連接、固態存儲主控及車載感知等新興賽道，是國內少數在專業安防和消費類IPC領域雙線布局的芯片廠商。2025年前三季度，公司實現營業收入11.72億元，第三季度營收同比增長22.60%，經營趨勢改善。隨著各產品線新品逐步量產、存儲漲價周期及成本壓力逐步傳...
標簽：集成電路存儲芯片
芯原股份公司研究報告：從半導體IP授權領軍者，升級為AI ASIC計算方案引領者.pdf
- 5積分
- 2026/03/24
- 49
- 天風證券
芯原股份公司研究報告：從半導體IP授權領軍者，升級為AIASIC計算方案引領者。芯原是一家依托自主半導體IP，采用芯片設計平臺即服務（SiPaaS）模式，為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司擁有圖形處理器IP、神經網絡處理器IP等六類處理器IP及大量數模混合IP和射頻IP，應用領域覆蓋消費電子、汽車電子等。自2001年成立以來，通過多次收購和自主研發，逐步壯大，成為中國大陸排名第一、全球排名第八的半導體IP授權服務提供商。全球半導體IP市場快速增長，芯原作為國內領先企業前景廣闊。半導體IP是集成電路設計中已驗證、可復用的功能模塊，按功能可分為處理器IP、接口IP等，按交...
標簽：半導體芯片人工智能
國科微深度報告：漲價提利，多元布局迎新機.pdf
- 4積分
- 2026/03/13
- 110
- 國科微
國科微深度報告：漲價提利，多元布局迎新機。主業穩健，高端化提振營收彈性國科微作為國內領先的AI與多媒體芯片設計企業，當前主營業務布局穩健。公司在超高清智能顯示（機頂盒）、智慧視覺（安防）等板塊憑借核心技術和產品滲透，不斷提升市場份額，預計將持續受益于這些領域的行業需求提升與客戶結構升級。同時，信創業務有望帶動公司固態存儲主控芯片等相關產品需求回升，增強營收彈性。公司下游以安防等為主，國補變動對公司影響較小。產品漲價，毛利率有望持續提升公司下游安防市場和機頂盒產品為主。2026年1月20號，國科微發布漲價通知函，計劃對合封KGD產品進行價格調整，漲價幅度40%~80%；公司部分產品合封存儲銷售，...
標簽：半導體芯片

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