A股市場策略展望：成長和周期的最后之舞，軍工、半導體、農林牧漁、醫藥生物賽道蓄勢待發.pdf
- 上傳者：新加**
- 時間：2021/09/22
- 熱度：1272
- 0人點贊
- 舉報
A股市場策略展望：成長和周期的最后之舞，軍工、半導體、農林牧漁、醫藥生物賽道蓄勢待發。第一部分：2021年初至今A股概覽與海外市場回顧：3月中旬至今，中美無風險收益率共同下行超40bp，美債降至1.3%，中債降至2.8%，短期流動性相對充裕，A股市場呈現科技成長股和周期股雙重牛市。2022市場風格切換回價值將依托于無風險收益率上升拐點出現。認為央行短期以中美利差150bp作為“錨”來操作，美國十年期國債收益率今年Q4預期較難超過1.3%，那么Q4中國十年期國債收益率預計仍然在2.8%上下10bp通道內保持穩定。美聯儲9月23日的議息會議預計依然寬松，但2022年度鷹派重掌投票權，鷹派全面支持2021年底進行縮表，會大幅提升美聯儲收緊預期。預計完全停止資產購買在2022年底，最終2023年進行實質加息。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 185 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 89 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 83 4積分
- 軍工行業板塊2025年報及2026年一季報總結：行業需求結構性反轉，航天兩機軍轉民增速換擋.pdf 76 6積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 76 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 73 3積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 185 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 89 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 83 4積分
- 軍工行業板塊2025年報及2026年一季報總結：行業需求結構性反轉，航天兩機軍轉民增速換擋.pdf 76 6積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 76 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 73 3積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 185 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 89 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 83 4積分
- 軍工行業板塊2025年報及2026年一季報總結：行業需求結構性反轉，航天兩機軍轉民增速換擋.pdf 76 6積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 76 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 73 3積分
